[实用新型]一种微电子元器件用散热装置有效

专利信息
申请号: 202121114347.0 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN215935349U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 李鑫;张家诚;代晓;杨晓霞;吕泽全 申请(专利权)人: 成都信息工程大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 唐亭
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 微电子 元器件 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种微电子元器件用散热装置,包括微电子元器件载板(1),其特征在于:所述微电子元器件载板(1)的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体(2),所述微电子元器件载板(1)的外壁固定连接有散热外壳(3),所述微电子元器件载板(1)的底部外壁固定连接有安装板(4),所述安装板(4)的内壁穿插设置有导热柱(5),所述安装板(4)设置于散热外壳(3)的内部,所述安装板(4)的底部外壁固定安装有散热风扇(6),所述散热风扇(6)的一侧外壁固定连接有转换装置(7),所述转换装置(7)的内壁底部固定连接有出风管(10),所述安装板(4)的内壁开设有滑动槽(11),所述滑动槽(11)的内壁固定连接有弹簧(12),所述弹簧(12)远离滑动槽(11)的一端固定连接有活动柱(13),所述活动柱(13)的两侧外壁均活动连接有活动杆(14),所述滑动槽(11)的内壁滑动连接有滑动块(15),所述滑动块(15)的顶部外壁固定连接有连接横板(16),所述连接横板(16)的底部外壁固定连接有清洁刷(17)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于:所述导热柱(5)的顶部外壁与微电子元器件载板(1)的底部外壁接触。

3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于:所述转换装置(7)的内壁开设有进风口(8),所述转换装置(7)的内壁固定连接有半导体制冷片(9)。

4.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于:所述活动柱(13)穿插设置于出风管(10)的内部,且所述活动柱(13)的外壁与出风管(10)的内壁滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于:所述活动杆(14)远离活动柱(13)的一端与滑动块(15)的外壁活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于:所述清洁刷(17)设置于导热柱(5)的两侧,所述清洁刷(17)的底部外壁与安装板(4)的顶部外壁滑动连接。

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