[实用新型]一种微电子元器件用散热装置

说明书

本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置，涉及电子元器件技术领域。该微电子元器件用散热装置包括微电子元器件载板，所述微电子元器件载板的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体，所述微电子元器件载板的外壁固定连接有散热外壳，所述微电子元器件载板的底部外壁固定连接有安装板，所述安装板的内壁穿插设置有导热柱，所述安装板设置于散热外壳的内部。通过半导体制冷片对散热风扇的风进行降温处理，然后通过出风管将被降温后的风输送出，对导热柱进行降温处理，从而达到散热的效果，本装置通过散热风扇和转换装置的配合使用，降低了风扇产生的风的温度，方便快速的对电子元器件产生的热量进行疏散。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种微电子元器件用散热装置。

背景技术

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，尤其是对于小型和微型电子元器件，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点，而针对微电子元器件的热控制方案和散热装置就是这一焦点中的难点。

电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元件的工作效率，影响了微电子元器件的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，解决了电子元器件工作时产生的热量不能及时散出的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微电子元器件用散热装置，包括微电子元器件载板，所述微电子元器件载板的顶部外壁固定安装有微电子元器件本体，所述微电子元器件载板的外壁固定连接有散热外壳，所述微电子元器件载板的底部外壁固定连接有安装板，所述安装板的内壁穿插设置有导热柱，所述安装板设置于散热外壳的内部，所述安装板的底部外壁固定安装有散热风扇，所述散热风扇的一侧外壁固定连接有转换装置，所述转换装置的内壁底部固定连接有出风管，所述安装板的内壁开设有滑动槽，所述滑动槽的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧远离滑动槽的一端固定连接有活动柱，所述活动柱的两侧外壁均活动连接有活动杆，所述滑动槽的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的顶部外壁固定连接有连接横板，所述连接横板的底部外壁固定连接有清洁刷。

优选的，所述导热柱的顶部外壁与微电子元器件载板的底部外壁接触。

优选的，所述转换装置的内壁开设有进风口，所述转换装置的内壁固定连接有半导体制冷片。

优选的，所述活动柱穿插设置于出风管的内部，且所述活动柱的外壁与出风管的内壁滑动连接。

优选的，所述活动杆远离活动柱的一端与滑动块的外壁活动连接。

优选的，所述清洁刷设置于导热柱的两侧，所述清洁刷的底部外壁与安装板的顶部外壁滑动连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种微电子元器件用散热装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种微电子元器件用散热装置，通过导热柱将微电子元器件本体产生的热量进行传导，通过启动散热风扇，利用进风口使风通过散热风扇进入转换装置内，通过半导体制冷片对散热风扇的风进行降温处理，然后通过出风管将被降温后的风输送出，对导热柱进行降温处理，从而达到散热的效果，解决了电子元器件工作时产生的热量不能及时散出问题，本装置通过散热风扇和转换装置的配合使用，降低了风扇产生的风的温度，方便快速的对电子元器件产生的热量进行疏散。