[实用新型]一种用于集成电路元器件的封装盖板

权利要求书

1.一种用于集成电路元器件的封装盖板，包括封装盖板本体(1)，其特征在于：所述封装盖板本体(1)开设有出线口(2)，所述出线口(2)上设置有密封组件(3)，所述密封组件(3)包括固定密封板(31)，活动密封板(32)和一号弹性元件(33)，所述固定密封板(31)固定安装在封装盖板本体(1)上，所述活动密封板(32)滑动安装在固定密封板(31)上，所述一号弹性元件(33)的两端分别固定安装在固定密封板(31)和活动密封板(32)上，所述活动密封板(32)上设置有控制组件(4)，所述控制组件(4)包括一号弧形出线口(41)和二号弧形出线口(42)，所述二号弧形出线口(42)固定安装在活动密封板(32)上，所述一号弧形出线口(41)设置在出线口(2)上，所述封装盖板本体(1)上设置有限位组件(6)和复位组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路元器件的封装盖板，其特征在于：所述限位组件(6)包括括固定杆(61)、活动槽(62)、卡槽(63)、控制杆(64)、限位槽(65)、二号弹性元件(66)和限位块(67)，所述活动密封板(32)上固定安装有连接杆(5)，所述固定杆(61)固定安装在连接杆(5)上，所述固定杆(61)上开设有活动槽(62)和卡槽(63)，所述控制杆(64)设置在封装盖板本体(1)上，所述控制杆(64)上开设有限位槽(65)，所述限位槽(65)上设置有二号弹性元件(66)和限位块(67)。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路元器件的封装盖板，其特征在于：所述活动密封板(32)内部呈空心状，所述固定密封板(31)贯穿活动密封板(32)。

4.根据权利要求2所述的一种用于集成电路元器件的封装盖板，其特征在于：所述限位块(67)的左上方设置为斜面。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路元器件的封装盖板，其特征在于：所述复位组件(7)包括固定块(71)和涡卷弹簧(72)，所述固定块(71)固定安装在封装盖板本体(1)上，所述涡卷弹簧(72)的两端分别固定安装在固定块(71)和控制杆(64)上。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路元器件的封装盖板，其特征在于：所述一号弧形出线口(41)和二号弧形出线口(42)上设置有密封橡胶。