[实用新型]一种用于集成电路元器件的封装盖板有效

专利信息
申请号: 202121115280.2 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN214705896U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 刘伟东;王文振 申请(专利权)人: 深圳市睿思半导体有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 冯建华;徐方星
地址: 518000 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 元器件 封装 盖板
【说明书】:

实用新型公开了一种用于集成电路元器件的封装盖板,涉及电路元器技术领域。包括封装盖板本体,所述封装盖板本体开设有出线口,所述出线口上设置有密封组件,所述密封组件包括固定密封板,活动密封板和一号弹性元件,所述固定密封板固定安装在封装盖板本体上,所述活动密封板滑动安装在固定密封板上。该用于集成电路元器件的封装盖板,封装盖板本体的出线口上设置有密封组件和控制组件,通过活动密封板可以适应不同的导线数量进行密封,解决了现有的封装盖板,无法根据电路元器上导线的数量对出线口的大小进行调节,使得出线口会出现较大的缝隙,从而会影响封装盖板对内部电路元器密封性的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路元器技术领域,具体为一种用于集成电路元器件的封装盖板。

背景技术

电子电路是由各种元件和各种器件组成的。电路元件一般是指电路中的一些无源元件,譬如电阻器、电容器、电感器等。而具有放大功能的晶体管等往往称为电子器件,有时也称集成电路为一个器件。

现有的封装盖板,无法根据电路元器上导线的数量对出线口的大小进行调节,使得出线口会出现较大的缝隙,从而会影响封装盖板对内部电路元器的密封性。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于集成电路元器件的封装盖板,解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种用于集成电路元器件的封装盖板,包括封装盖板本体,所述封装盖板本体开设有出线口,所述出线口上设置有密封组件,所述密封组件包括固定密封板,活动密封板和一号弹性元件,所述固定密封板固定安装在封装盖板本体上,所述活动密封板滑动安装在固定密封板上,所述一号弹性元件的两端分别固定安装在固定密封板和活动密封板上,所述活动密封板上设置有控制组件,所述控制组件包括一号弧形出线口和二号弧形出线口,所述二号弧形出线口固定安装在活动密封板上,所述一号弧形出线口设置在出线口上,所述封装盖板本体上设置有限位组件和复位组件。

优选的,所述限位组件包括括固定杆、活动槽、卡槽、控制杆、限位槽、二号弹性元件和限位块,所述活动密封板上固定安装有连接杆,所述固定杆固定安装在连接杆上,所述固定杆上开设有活动槽和卡槽,所述控制杆设置在封装盖板本体上,所述控制杆上开设有限位槽,所述限位槽上设置有二号弹性元件和限位块。

优选的,所述活动密封板内部呈空心状,所述固定密封板贯穿活动密封板。

优选的,所述限位块的左上方设置为斜面。

优选的,所述复位组件包括固定块和涡卷弹簧,所述固定块固定安装在封装盖板本体上,所述涡卷弹簧的两端分别固定安装在固定块和控制杆上。

优选的,所述一号弧形出线口和二号弧形出线口上设置有密封橡胶。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于集成电路元器件的封装盖板。具备以下有益效果:

(1)、该用于集成电路元器件的封装盖板,封装盖板本体的出线口上设置有密封组件和控制组件,通过活动密封板可以适应不同的导线数量进行密封,解决了现有的封装盖板,无法根据电路元器上导线的数量对出线口的大小进行调节,使得出线口会出现较大的缝隙,从而会影响封装盖板对内部电路元器密封性的问题。

(2)、该用于集成电路元器件的封装盖板,在封装盖板本体上设置有限位组件和复位组件,使得限位块可以对活动密封板进行限位,从而导线安装起来更加的方便,提高了封装盖板本体的实用性。

附图说明

图1为本实用新型整体的一种结构示意图;

图2为本实用新型A部分结构放大示意图;

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