[实用新型]半导体设备自动加药装置

权利要求书

1.半导体设备自动加药装置，其特征在于，包括：外箱体(1)，所述外箱体(1)内部设有保温机构(2)，所述外箱体(1)顶部设有搅拌机构(3)，所述搅拌机构(3)一端设有清洁机构(4)，所述外箱体(1)底部设有减震机构(5)，所述搅拌机构(3)包括主动齿轮(33)，所述清洁机构(4)包括第一齿轮(42)和第二齿轮(43)。

2.如权利要求1所述的半导体设备自动加药装置，其特征在于，所述保温机构(2)包括内箱(21)，所述内箱(21)通过支撑块固定连接在外箱体(1)内部，所述内箱(21)和外箱体(1)之间开设有保温腔(22)，所述外箱体(1)外壁顶部和底部两端均固定连接有输送管道(23)，所述内箱(21)内壁靠近顶部和底部的两端均设有温度传感器(24)。

3.如权利要求1所述的半导体设备自动加药装置，其特征在于，所述搅拌机构(3)包括搅拌电机(31)，所述搅拌电机(31)固定连接在外箱体(1)顶部，所述搅拌电机(31)输出端固定连接有转轴(32)，所述转轴(32)在外箱体(1)外部固定连接有主动齿轮(33)，所述转轴(32)穿过有内箱(21)，所述转轴(32)上焊接有扇叶(34)和三角搅拌片(35)，所述内箱(21)底部开设有与三角搅拌片(35)相适应的锥形槽。

4.如权利要求1所述的半导体设备自动加药装置，其特征在于，所述清洁机构(4)包括电动推杆(41)，所述电动推杆(41)固定连接在外箱体(1)顶部，所述电动推杆(41)输出端转动连接有第一齿轮(42)，所述第二齿轮(43)中间固定连接有螺纹杆(44)，所述螺纹杆(44)穿过外箱体(1)螺纹连接有清洁环(45)，所述清洁环(45)外壁上粘连有清洁刷。

5.如权利要求1所述的半导体设备自动加药装置，其特征在于，所述减震机构(5)包括支撑板(51)，所述支撑板(51)固定连接在外箱体(1)，所述支撑板(51)底部固定连接有活动杆(52)，所述活动杆(52)插接在液压腔(53)内部，所述液压腔(53)底部固定连接有底板(54)。

6.如权利要求1所述的半导体设备自动加药装置，其特征在于，所述主动齿轮(33)通过第一齿轮(42)啮合连接有第二齿轮(43)，所述第一齿轮(42)滑动连接在外箱体(1)顶部，所述第一齿轮(42)数量为两个，两个所述第一齿轮(42)分别啮合连接两个第二齿轮(43)。