[实用新型]半导体设备自动加药装置有效
申请号: | 202121115721.9 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN215139593U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 肖广源;罗红军 | 申请(专利权)人: | 上海华友金裕微电子有限公司 |
主分类号: | B01F15/06 | 分类号: | B01F15/06;B01F15/00;B01F7/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 201700 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 自动 装置 | ||
半导体设备自动加药装置,包括:外箱体,外箱体内部设有保温机构,外箱体顶部设有搅拌机构,搅拌机构一端设有清洁机构,外箱体底部设有减震机构,搅拌机构包括主动齿轮,清洁机构包括第一齿轮和第二齿轮,本实用新型具有以下优点:通过两个温度传感器感应温度,控制输送管道,输送热水进入保温腔内部,对药进行保温,使得温度更加均匀,通过搅拌电机带动扇叶和三角搅拌叶旋转,便于对药进行搅拌,同时防止药堵塞在出口处,通过活动杆挤压液压腔内部的液体,通过液体的运动减少装置的震动,通过电动推杆带动第一齿轮与第二齿轮和主动齿轮啮合,便于打开和关闭清洁的功能。
技术领域
本实用涉及加药设备技术领域,具体涉及半导体设备自动加药装置。
背景技术
半导体材料指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体设备包含范围很广,主要包括传感器、电路板和芯片等设备。
现有的半导体设备用自动加药装置,缺少对加药设备的清洗装置,无法清洁设备的内壁,装置中无法保证其温度稳定,使得其内部药容易受到温度的影响,装置在运行时,容易发生震动,导致装置损坏,噪音增大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有的半导体设备用自动加药装置,缺少对加药设备的清洗装置,无法清洁设备的内壁,装置中无法保证其温度稳定,使得其内部药容易受到温度的影响,装置在运行时,容易发生震动,导致装置损坏,噪音增大,现提供半导体设备自动加药装置,通过两个温度传感器感应温度,控制输送管道,输送热水进入保温腔内部,对药进行保温,使得温度更加均匀,通过搅拌电机带动扇叶和三角搅拌叶旋转,便于对药进行搅拌,同时防止药堵塞在出口处,通过活动杆挤压液压腔内部的液体,通过液体的运动减少装置的震动,通过电动推杆带动第一齿轮与第二齿轮和主动齿轮啮合,便于打开和关闭清洁的功能。
本实用新型解决技术问题采用的技术方案是:半导体设备自动加药装置,包括:外箱体,所述外箱体内部设有保温机构,所述外箱体顶部设有搅拌机构,所述搅拌机构一端设有清洁机构,所述外箱体底部设有减震机构,所述搅拌机构包括主动齿轮,所述清洁机构包括第一齿轮和第二齿轮。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述保温机构包括内箱,所述内箱通过支撑块固定连接在外箱体内部,所述内箱和外箱体之间开设有保温腔,所述外箱体外壁顶部和底部两端均固定连接有输送管道,所述内箱内壁靠近顶部和底部的两端均设有温度传感器。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述搅拌机构包括搅拌电机,所述搅拌电机固定连接在外箱体顶部,所述搅拌电机输出端固定连接有转轴,所述转轴在外箱体外部固定连接有主动齿轮,所述转轴穿过有内箱,所述转轴上焊接有扇叶和三角搅拌片,所述内箱底部开设有与三角搅拌片相适应的锥形槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述清洁机构包括电动推杆,所述电动推杆固定连接在外箱体顶部,所述电动推杆输出端转动连接有第一齿轮,所述第二齿轮中间固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆穿过外箱体螺纹连接有清洁环,所述清洁环外壁上粘连有清洁刷。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述减震机构包括支撑板,所述支撑板固定连接在外箱体,所述支撑板底部固定连接有活动杆,所述活动杆插接在液压腔内部,所述液压腔底部固定连接有底板。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述主动齿轮通过第一齿轮啮合连接有第二齿轮,所述第一齿轮滑动连接在外箱体顶部,所述第一齿轮数量为两个,两个所述第一齿轮分别啮合连接两个第二齿轮。
本实用新型具有以下优点:通过两个温度传感器感应温度,控制输送管道,输送热水进入保温腔内部,对药进行保温,使得温度更加均匀,通过搅拌电机带动扇叶和三角搅拌叶旋转,便于对药进行搅拌,同时防止药堵塞在出口处,通过活动杆挤压液压腔内部的液体,通过液体的运动减少装置的震动,通过电动推杆带动第一齿轮与第二齿轮和主动齿轮啮合,便于打开和关闭清洁的功能。
附图说明
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