[实用新型]HDI高阶电路板铜浆填孔装置有效
| 申请号： | 202121118225.9 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN214800092U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李清华;张仁军;黄伟杰;艾克华;胡志强 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | hdi 电路板 铜浆填孔 装置 | ||
1.HDI高阶电路板铜浆填孔装置，其特征是：包括箱体(4)、底座(1)和灌浆装置，所述底座(1)的顶部固定连接有伸缩杆(3)；所述底座(1)通过伸缩杆(3)与箱体(4)的底部固定连接；所述底座(1)与箱体(4)之间设有电路板(2)，所述电路板(2)上设有盲孔(5)；所述箱体(4)的底部设有第一开口(6)，所述第一开口(6)处设有垫板(7)；所述垫板(7)与电路板(2)无缝接触；所述垫板(7)上设有与盲孔(5)相匹配的通孔(8)；所述灌浆装置包括铜浆盒(9)和灌浆管(11)，所述铜浆盒(9)设于箱体(4)的顶部外壁；所述灌浆管(11)的一端通过控制开关(10)与铜浆盒(9)的内部连通，另一端贯穿箱体(4)顶部延伸至通孔(8)内部；所述箱体(4)的顶部外壁设有真空泵(12)。
2.根据权利要求1所述的HDI高阶电路板铜浆填孔装置，其特征是：所述真空泵(12)的抽气嘴与箱体(4)的内部连通。
3.根据权利要求1所述的HDI高阶电路板铜浆填孔装置，其特征是：所述灌浆管(11)的直径小于通孔(8)的直径。
4.根据权利要求1所述的HDI高阶电路板铜浆填孔装置，其特征是：所述铜浆盒(9)的顶部设有第二开口(13)。
5.根据权利要求4所述的HDI高阶电路板铜浆填孔装置，其特征是：所述第二开口(13)处设有与其相匹配的密封门(14)。
6.根据权利要求1所述的HDI高阶电路板铜浆填孔装置，其特征是：所述伸缩杆(3)为电动推杆。
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