[实用新型]HDI高阶电路板铜浆填孔装置

说明书

本实用新型公开了HDI高阶电路板铜浆填孔装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：包括箱体、底座和灌浆装置，底座的顶部固定连接有伸缩杆；底座通过伸缩杆与箱体的底部固定连接；底座与箱体之间设有电路板，电路板上设有盲孔；箱体的底部设有第一开口，第一开口处设有垫板；垫板与电路板无缝接触；垫板上设有与盲孔相匹配的通孔；灌浆装置包括铜浆盒和灌浆管，铜浆盒设于箱体的顶部外壁；灌浆管的一端通过控制开关与铜浆盒的内部连通，另一端贯穿箱体顶部延伸至通孔内部；箱体的顶部外壁设有真空泵。能够避免HDI高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对HDI高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，它涉及HDI高阶电路板铜浆填孔装置。

背景技术

HDI 是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI电路板广泛应用于通讯、计算机、汽车、航空航天、医疗器械等方面，精细线路和微小导通孔是其制作的关键。

目前，电路板基板孔内灌浆是近些年来一种创新的孔金属化工艺，不需要化学电镀设备，近而无化学药液所带来潜在的危险。此工艺操作速度快、便捷；孔处理安全、信赖度高、热稳定性好。灌浆治具适用于孔金属化工艺，使金属浆料均匀分布于孔壁内。

现有技术中，由于电路板的孔内易含有空气，灌浆时容易受空气影响填充不完全；同时，不便于对电路板进行精准填充，降低了产品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供HDI高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免HDI高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对HDI高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：HDI高阶电路板铜浆填孔装置，包括箱体、底座和灌浆装置，所述底座的顶部固定连接有伸缩杆；所述底座通过伸缩杆与箱体的底部固定连接；所述底座与箱体之间设有电路板，所述电路板上设有盲孔；所述箱体的底部设有第一开口，所述第一开口处设有垫板；所述垫板与电路板无缝接触；所述垫板上设有与盲孔相匹配的通孔；所述灌浆装置包括铜浆盒和灌浆管，所述铜浆盒设于箱体的顶部外壁；所述灌浆管的一端通过控制开关与铜浆盒的内部连通，另一端贯穿箱体顶部延伸至通孔内部；所述箱体的顶部外壁设有真空泵。

通过采用上述技术方案，在使用该HDI高阶电路板铜浆填孔装置时，通过底座放置电路板；通过箱体，便于形成密封结构，从而形成真空腔体；通过伸缩杆，便于调节箱体的高度，从而使垫板与不同厚度的电路板无缝接触；通过铜浆盒放置填孔所需的铜浆；通过灌浆管，便于将铜浆注入盲孔；通过调整电路板的盲孔与通孔相对应，便于铜浆的精准填充；通过控制开关控制灌浆管的通断；通过真空泵，便于抽出箱体内部和盲孔中的空气，从而便于铜浆在孔内完全填充；通过由箱体和底座组成的HDI高阶电路板铜浆填孔装置，能够避免HDI高阶电路板铜浆填孔装置孔内的金属浆料填充不完全的问题，且能够对HDI高阶电路板铜浆填孔装置进行精准填充，增加产品质量。

本实用新型进一步设置为：所述真空泵的抽气嘴与箱体的内部连通。

通过采用上述技术方案，通过真空泵的抽气嘴与箱体的内部连通，便于真空泵抽取箱体内部的空气。

本实用新型进一步设置为：所述灌浆管的直径小于通孔的直径。

通过采用上述技术方案，通过灌浆管的直径小于通孔的直径，能够避免盲孔被灌浆管覆盖影响真空泵抽取盲孔内的空气。

本实用新型进一步设置为：所述铜浆盒的顶部设有第二开口。

通过采用上述技术方案，通过第二开口，便于向铜浆盒内注入铜浆。

本实用新型进一步设置为：所述第二开口处设有与其相匹配的密封门。