[实用新型]一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置

权利要求书

1.一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，其特征是：它包括自下向上依次设置的A层载盘、B层AMB限位板和端子定位装置C；

所述功率模块包括功率模块基板和两功率端子，所述功率模块基板的端面上贴装有两块零助焊剂预成型焊片，两零助焊剂预成型焊片上分别贴装有氮化硅陶瓷覆铜板，两功率端子分别置于两氮化硅陶瓷覆铜板上；

所述A层载盘的端面上开设有与功率模块基板相适应的安装槽；

所述B层AMB限位板上开设有与零助焊剂预成型焊片数量相等且位置对应的限制区，所述B层AMB限位板和A层载盘内分别内置有使两者能够相互吸附的高温磁体；

所述端子定位装置C包括C上层端子定位板和C下层端子定位板，所述C上层端子定位板和C下层端子定位板上均设置有供功率端子通过的定位导向孔，所述C下层端子定位板的前端与C上层端子定位板的前端之间以及C下层端子定位板的前端与B层AMB限位板的前端之间分别设置有磁性限位托片Ⅱ，所述C下层端子定位板的后端与C上层端子定位板的后端之间以及C下层端子定位板的后端与B层AMB限位板的后端之间分别设置有磁性限位托片Ⅰ，所述磁性限位托片Ⅰ、磁性限位托片Ⅱ和C下层端子定位板内分别内置有使磁性限位托片Ⅰ和磁性限位托片Ⅱ能够与C下层端子定位板相互吸附的高温磁体，所述C上层端子定位板和C下层端子定位板的左右两端与A层载盘的左右两端之间分别连接有卡合连接结构。

2.根据权利要求1所述的微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，其特征是：所述卡合连接结构包括连接杆，所述C上层端子定位板和C下层端子定位板的左右两端分别开设有与连接杆间隙配合的通孔，所述连接杆的上端固连有锁附旋钮、下端固连有条形旋钮卡扣，所述B层AMB限位板的左右两端分别开设有供条形旋钮卡扣通过的缺口，所述A层载盘的左右两端分别开设有供条形旋钮卡扣通过的条形孔，且条形旋钮卡扣的长度大于条形孔的宽度。

3.根据权利要求2所述的微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，其特征是：所述零助焊剂预成型焊片为长方形结构。

4.根据权利要求3所述的微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，其特征是：所述零助焊剂预成型焊片的两长边上分别开设有沿其宽度方向延伸的开口，所述开口的长度大于零助焊剂预成型焊片宽度的一半，且两长边上的开口为交错布置。

5.根据权利要求4所述的微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，其特征是：所述C上层端子定位板和C下层端子定位板的四角之间连接有定位柱，所述定位柱的下端延伸至A层载盘，且A层载盘上开设有与定位柱配合的定位孔A。

6.根据权利要求5所述的微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，其特征是：所述C上层端子定位板和C下层端子定位板之间连接有多根加强柱。

7.根据权利要求6所述的微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，其特征是：所述B层AMB限位板的底部四角处分别固连有导向定位柱，所述A层载盘上开设有与导向定位柱配合的定位孔B。