[实用新型]一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置

说明书

本实用新型提供了一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，它包括自下向上依次设置的A层载盘、B层AMB限位板和端子定位装置C；B层AMB限位板和A层载盘内分别内置有使两者能够相互吸附的高温磁体，端子定位装置C中的C上层端子定位板和C下层端子定位板上均设置有供功率端子通过的定位导向孔，C下层端子定位板的前端与C上层端子定位板的前端之间以及C下层端子定位板的前端与B层AMB限位板的前端之间分别设置有磁性限位托片Ⅱ，C下层端子定位板的后端与C上层端子定位板的后端之间以及C下层端子定位板的后端与B层AMB限位板的后端之间分别设置有磁性限位托片Ⅰ。该装置的结构设计合理，可提高产品制造效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及的是一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，属于功率模块生产技术领域。

背景技术

在功率模块封测行业中，特别是在使用了氮化硅、碳化硅、零助焊剂预成型焊片等新一代半导体材料的功率模块的制造中，在半导体芯片、活性金属覆铜板、功率端子的焊接制造过程中经常发生陶瓷板损伤、半导体芯片损伤、功率端子装配不精准、焊接次数过多、使用富含有机物的合金焊料而导致的一系列产品不良，如：功率端子偏位、陶瓷板裂纹、陶瓷板缺角、产品绝缘性耐压失效、半导体芯片损伤、芯片功能退化、电路中离子残留等。通常的应对方法是产品返工、反复清洗、更换工装等降低产品性能、降级接受，甚至产品报废等，既影响产品产出率、可靠性，又耗费大量人力物力，一方面，功率模块制造工艺复杂，材料价格贵、设备成本高、制造周期长；另一方面成品率较低，导致产品制造效率低、出货量少，这就是现有技术所存在的不足之处。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，该装置的结构设计合理，可提高产品制造效率和质量。

本方案是通过如下技术措施来实现的：一种微缩型车规级半导体功率模块的焊接装配装置，它包括自下向上依次设置的A层载盘、B层AMB限位板和端子定位装置C；

所述功率模块包括功率模块基板和两功率端子，所述功率模块基板的端面上贴装有两块零助焊剂预成型焊片，两零助焊剂预成型焊片上分别贴装有氮化硅陶瓷覆铜板，两功率端子分别置于两氮化硅陶瓷覆铜板上；

所述A层载盘的端面上开设有与功率模块基板相适应的安装槽；

所述B层AMB限位板上开设有与零助焊剂预成型焊片数量相等且位置对应的限制区，所述B层AMB限位板和A层载盘内分别内置有使两者能够相互吸附的高温磁体；

所述端子定位装置C包括C上层端子定位板和C下层端子定位板，所述C上层端子定位板和C下层端子定位板上均设置有供功率端子通过的定位导向孔，所述C下层端子定位板的前端与C上层端子定位板的前端之间以及C下层端子定位板的前端与B层AMB限位板的前端之间分别设置有磁性限位托片Ⅱ，所述C下层端子定位板的后端与C上层端子定位板的后端之间以及C下层端子定位板的后端与B层AMB限位板的后端之间分别设置有磁性限位托片Ⅰ，所述磁性限位托片Ⅰ、磁性限位托片Ⅱ和C下层端子定位板内分别内置有使磁性限位托片Ⅰ和磁性限位托片Ⅱ能够与C下层端子定位板相互吸附的高温磁体，所述C上层端子定位板和C下层端子定位板的左右两端与A层载盘的左右两端之间分别连接有卡合连接结构。

优选的，所述卡合连接结构包括连接杆，所述C上层端子定位板和C下层端子定位板的左右两端分别开设有与连接杆间隙配合的通孔，所述连接杆的上端固连有锁附旋钮、下端固连有条形旋钮卡扣，所述B层AMB限位板的左右两端分别开设有供条形旋钮卡扣通过的缺口，所述A层载盘的左右两端分别开设有供条形旋钮卡扣通过的条形孔，且条形旋钮卡扣的长度大于条形孔的宽度。

优选的，所述零助焊剂预成型焊片为长方形结构。

优选的，所述零助焊剂预成型焊片的两长边上分别开设有沿其宽度方向延伸的开口，所述开口的长度大于零助焊剂预成型焊片宽度的一半，且两长边上的开口为交错布置。