[实用新型]承载装置及检测设备有效
申请号: | 202121124550.6 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN215896355U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 金建高;张鹏斌;张嵩;陈鲁 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 检测 设备 | ||
1.一种承载装置,其特征在于,包括:
承载件,所述承载件设有承载面,所述承载面设有吸附孔,并用于承载工件,所述承载面软质可变形;及
底座,所述底座用于安装所述承载件,所述底座设有气孔,所述气孔与所述吸附孔连通,并用于将所述工件吸附于所述承载面。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载件胶合于所述底座;和/或
所述承载件的周缘包裹于所述底座的周缘。
3.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括抽气单元,所述底座包括第一底盘,所述第一底盘包括第一侧,所述承载件安装于所述第一底盘的第一侧,所述第一底盘设有所述气孔,所述气孔与所述吸附孔连通,所述抽气单元用于对所述气孔抽气以将所述工件吸附于所述承载面。
4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述第一底盘还包括与所述第一侧相背的第二侧,所述底座还包括安装于所述第一底盘的第二侧的第二底盘,所述第一底盘的第二侧的外边缘和/或第二底盘的第一侧的外边缘设有凸起,所述凸起用于间隔开所述第一底盘与所述第二底盘,以形成腔体,所述抽气单元安装于所述第二底盘的第二侧。
5.根据权利要求4所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括密封件,所述密封件安装于所述第一底盘与所述第二底盘之间,并用于密封所述腔体的外周缘。
6.根据权利要求4所述的承载装置,其特征在于,所述承载面能够承载不同尺寸的所述工件,不同尺寸的所述工件对应所述腔体的至少部分区域,所述承载装置还包括与所述至少部分区域对应的多个密封件,多个所述密封件均安装于所述第一底盘与所述第二底盘之间,每个所述密封件用于密封所述至少部分区域。
7.根据权利要求4所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括气阀,所述气阀安装于所述第二底盘的第二侧并伸入所述腔体,所述气阀与所述抽气单元连通,并用于调节所述抽气单元对所述气孔抽气时经过所述气孔的气流的流量。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括按压结构,所述按压结构包括按压件及安装件,所述按压件包括多个,多个所述按压件分布于所述安装件的边缘,并用于将所述工件的边缘按压于所述承载面。
9.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,所述按压结构还包括驱动件,所述驱动件连接所述安装件,并用于驱动所述安装件移动以带动所述按压件按压或释放所述工件的边缘。
10.根据权利要求8所述的承载装置,其特征在于,所述安装件设有通孔,所述通孔用于为检测装置检测所述工件的表面缺陷提供检测空间。
11.根据权利要求10所述的承载装置,其特征在于,所述按压结构包括多个,多个所述按压结构用于按压不同尺寸的所述工件的边缘于所述承载面,具有较小尺寸的所述安装件穿设于具有较大尺寸的所述安装件的所述通孔。
12.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括旋转结构,所述旋转结构与所述底座连接,并用于带动所述底座及所述承载件转动。
13.一种检测设备,其特征在于,包括:
检测装置;及
权利要求1-12任意一所述的承载装置,所述检测装置与所述承载装置对应,并用于对承载于所述承载装置上的工件进行检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造