[实用新型]承载装置及检测设备

说明书

本申请提供一种承载装置及检测设备。承载装置包括承载件及底座。所述承载件设有承载面，所述承载面设有吸附孔，并用于承载工件，所述承载面软质可变形；所述底座用于安装所述承载件，所述底座设有气孔，所述气孔与所述吸附孔连通，并用于将所述工件吸附于所述承载面。本申请的承载装置及检测设备中，承载件设有承载面，承载面具有软质结构且可变形，工件承载于承载面时，能够保护工件表面的微结构不受损伤，且承载面设有吸附孔，底座设有气孔，连通的吸附孔和气孔将工件吸附在承载面上进行检测，提高检测设备对工件的检测精度。

技术领域

本申请涉及半导体检测技术领域，更具体而言，涉及一种承载装置及检测设备。

背景技术

在半导体检测领域，大多数基片需要放置在承载台上以便于对基片表面进行检测，但是，有的基片与承载台相接触的面没有薄膜保护，从而使得基片及基片上的微结构直接与承载台接触，对基片表面的微结构造成损伤。

实用新型内容

本申请实施方式提供一种承载装置及检测设备。

本申请实施方式的承载装置包承载件及底座。所述承载件设有承载面，所述承载面设有吸附孔，并用于承载工件，所述承载面软质可变形；所述底座用于安装所述承载件，所述底座设有气孔，所述气孔与所述吸附孔连通，并用于将所述工件吸附于所述承载面。

在某些实施方式中，所述承载件胶合于所述底座。

在某些实施方式中，所述承载件的周缘包裹于所述底座的周缘。

在某些实施方式中，所述承载装置还包括抽气单元，所述底座包括第一底盘，所述第一底盘包括第一侧，所述承载件安装于所述第一底盘的第一侧，所述第一底盘设有所述气孔，所述气孔与所述吸附孔连通，所述抽气单元用于对所述气孔抽气以将所述工件吸附于所述承载面。

在某些实施方式中，所述第一底盘还包括与所述第一侧相背的第二侧，所述底座还包括安装于所述第一底盘的第二侧的第二底盘，所述第一底盘的第二侧的外边缘和/或第二底盘的第一侧的外边缘设有凸起，所述凸起用于间隔开所述第一底盘与所述第二底盘，以形成腔体，所述抽气单元安装于所述第二底盘的第二侧。

在某些实施方式中，所述承载装置还包括密封件，所述密封件安装于所述第一底盘与所述第二底盘之间，并用于密封所述腔体的外周缘。

在某些实施方式中，所述承载面能够承载不同尺寸的所述工件，不同尺寸的所述工件对应所述腔体的至少部分区域，所述承载装置还包括与所述至少部分区域对应的多个密封件，多个所述密封件均安装于所述第一底盘与所述第二底盘之间，每个所述密封件用于密封所述至少部分区域。

在某些实施方式中，所述承载装置还包括气阀，所述气阀安装于所述第二底盘的第二侧并伸入所述腔体，所述气阀与所述抽气单元连通，并用于调节所述抽气单元对所述气孔抽气时经过所述气孔的气流的流量。

在某些实施方式中，所述承载装置还包括按压结构，所述按压结构包括按压件及安装件，所述按压件包括多个，多个所述按压件分布于所述安装件的边缘，并用于将所述工件的边缘按压于所述承载面。

在某些实施方式中，所述按压结构还包括驱动件，所述驱动件连接所述安装件，并用于驱动所述安装件移动以带动所述按压件按压或释放所述工件的边缘。

在某些实施方式中，所述安装件设有通孔，所述通孔用于为检测装置检测所述工件的表面缺陷提供检测空间。

在某些实施方式中，所述按压结构包括多个，多个所述按压结构用于按压不同尺寸的所述工件的边缘于所述承载面，具有较小尺寸的所述安装件穿设于具有较大尺寸的所述安装件的所述通孔。

在某些实施方式中，所述承载装置还包括旋转结构，所述旋转结构与所述底座连接，并用于带动所述底座及所述承载件转动。