[实用新型]一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机有效
申请号: | 202121125567.3 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN214925352U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 周富;刘瑞生;田茂标;赵显萍;任文彬;游炯;陈书生 | 申请(专利权)人: | 成都万士达瓷业有限公司 |
主分类号: | B28B3/12 | 分类号: | B28B3/12;B28B17/00 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 康拯通 |
地址: | 611332 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 制造 半导体 陶瓷 加热 轧机 | ||
1.一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机,包括底板(1)、动力组件(2)和轧辊组件(3);所述动力组件(2)安装在所述底板(1)上,所述轧辊组件(3)包括轧辊支架(31)、主轧辊(32)和从动轧辊(33),所述轧辊支架(31)安装在所述底板(1)上,所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)相互平行且均水平转动安装在所述轧辊支架(31)上,所述动力组件(2)传动连接所述主轧辊(32),其特征在于:
还包括安装在所述轧辊支架(31)上、用于承受主轧辊(32)和从动轧辊(33)轧辊轴径向力和轴向力的双轴承组件(4),以及用于对所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)加热的加热组件(5);所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)的内部均为圆柱形中空的腔体,所述加热组件(5)位于所述中空的腔体内。
2.如权利要求1所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述加热组件(5)包括芯棒(51)、电磁线圈(52)和芯棒轴承(53);所述芯棒(51)固定在所述轧辊支架(31)上,其左右两端通过芯棒轴承(53)安装在所述中空的腔体内,所述电磁线圈(52)均匀绕在所述芯棒(51)外壁上。
3.如权利要求1所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述加热组件(5)包括电加热体(54)以及套设于所述电加热体(54)外围的导热体(55)。
4.如权利要求2或3所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述加热组件(5)还包括安装在所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)上的温度传感器(56)。
5.如权利要求1所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述双轴承组件(4)包括分别承受轧辊轴径向力和轴向力的带内套滚针轴承(41)和推力轴承(42),所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)两端的轴均穿过所述推力轴承(42)和带内套滚针轴承(41),将所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)转动安装在所述轧辊支架(31)上,且所述推力轴承(42)位于主轧辊(32)和从动轧辊(33)内端靠近主轧辊(32)和从动轧辊(33)的辊面。
6.如权利要求5所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)均包括中间的辊面(301),所述辊面(301)左右两端均向外依次设置有直径逐渐减小的第一安装轴面(302)、第二安装轴面(303)和第三安装轴面(304),所述推力轴承(42)安装在所述第二安装轴面(303)上且顶设所述第一安装轴面(302)侧壁,所述带内套滚针轴承(41)安装在所述第三安装轴面(304)上。
7.如权利要求1所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述动力组件(2)包括电机(21)、减速机(22)、联轴器(23)和安装座(24),所述电机(21)传动连接所述减速机(22),所述减速机(22)的输出轴通过联轴器(23)传动连接所述主轧辊(32),且所述减速机(22)固定安装在所述安装座(24)上,所述安装座(24)安装在所述底板(1)上。
8.如权利要求5所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述双轴承组件(4)还包括用于安装所述带内套滚针轴承(41)和推力轴承(42)的轴承座(43),从动轧辊(33)处的轴承座(43)上设有调节轴承座(43)位置的进给丝杆(44)。
9.如权利要求1所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述主轧辊(32)背离所述从动轧辊(33)的一端通过辅助轧辊轴承座(34)转动安装有辅助轧辊(35),所述辅助轧辊(35)与所述主轧辊(32)平行。
10.如权利要求1所述的可加热粗轧机,其特征在于:所述轧辊支架(31)包括左右两端的第一轧辊支架(311)和第二轧辊支架(312),所述主轧辊(32)和从动轧辊(33)均转动安装在所述第一轧辊支架(311)和第二轧辊支架(312)之间,两轧辊的辊面相互靠拢处的上端形成物料进口,下端形成物料出口。
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