[实用新型]高频模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 202121126586.8 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN215300624U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 松本翔 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H01L23/12;H01L23/552;H01L23/66;H01L25/04
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,具备:

安装基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;

发送功率放大器,其安装于所述第一主面,具有发射极端子;

第一高频部件,其安装于所述第二主面;

贯通电极,其与所述发送功率放大器电连接,贯通所述安装基板的所述第一主面与所述第二主面之间的部分;以及

地端子,其与所述贯通电极连接。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述贯通电极与所述发送功率放大器的发射极端子电连接。

3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,

所述第一高频部件是低噪声接收放大器。

4.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,

所述安装基板的内部具有地电极层。

5.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,

在从与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向俯视所述高频模块的情况下,所述发送功率放大器与所述低噪声接收放大器不重叠。

6.根据权利要求5所述的高频模块,其特征在于,

所述安装基板的内部具有地电极层。

7.根据权利要求6所述的高频模块,其特征在于,

所述高频模块还具备第一树脂,所述第一树脂形成在所述第一主面上,覆盖所述发送功率放大器的至少一部分。

8.根据权利要求7所述的高频模块,其特征在于,

所述高频模块还具备第二树脂,所述第二树脂形成在所述第二主面上,覆盖所述低噪声接收放大器的至少一部分,

所述地端子配置在所述第二树脂上。

9.根据权利要求8所述的高频模块,其特征在于,

在从与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向俯视所述高频模块的情况下,所述贯通电极与所述地端子至少有一部分重叠。

10.根据权利要求7所述的高频模块,其特征在于,

还具备第一屏蔽电极层,所述第一屏蔽电极层形成为覆盖所述第一树脂的顶面和侧面,在所述安装基板的侧面处与所述地电极层连接。

11.根据权利要求10所述的高频模块,其特征在于,

在从与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向俯视所述高频模块的情况下,所述贯通电极与所述地端子至少有一部分重叠。

12.根据权利要求11所述的高频模块,其特征在于,

所述高频模块还具备第二树脂,所述第二树脂形成在所述第二主面上,覆盖所述低噪声接收放大器的至少一部分,

所述地端子配置在所述第二树脂上。

13.根据权利要求12所述的高频模块,其特征在于,

还具备第二屏蔽电极层,所述第二屏蔽电极层形成于所述第二树脂的侧面,在所述安装基板的侧面处与所述地电极层连接。

14.根据权利要求13所述的高频模块,其特征在于,

所述高频模块与外部基板连接,

所述地端子与所述外部基板连接。

15.根据权利要求7所述的高频模块,其特征在于,

还具备接收用滤波器,所述接收用滤波器安装在所述第一主面上,与所述低噪声接收放大器电连接,

在从与所述第一主面及所述第二主面垂直的方向俯视所述高频模块的情况下,所述低噪声接收放大器与所述接收用滤波器至少有一部分重叠。

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