[实用新型]高频模块和通信装置

说明书

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有彼此相向的主面(30a及30b)；PA(11)，其安装于主面(30a)，是高频部件，具有发射极端子；贯通电极(51)，其与PA(11)的发射极端子连接，贯通安装基板(30)的主面(30a)和主面(30b)；以及地端子(411及412)，其与贯通电极(51)连接。

本申请是申请日为“2019年3月11日”、申请号为“201990000576.4”、实用新型名称为“高频模块和通信装置”的申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信装置中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件数量增加。

在专利文献1中公开了在安装基板的两面安装有构成高频前端电路的电路元件的电子部件(电路模块)。在两面安装型的芯基板的彼此相向的2个安装面中的配置有外部端子电极的一侧的第一安装面安装无源芯片部件，在与该第一安装面相反的一侧的第二安装面安装有源芯片部件。根据上述结构，能够提供与在单面安装型的基板形成有电路元件的电路模块相比高密度化和小型化的电路模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/078796号

实用新型内容

实用新型要解决的问题

在将专利文献1中公开的电路模块应用于高频前端电路的情况下，作为有源芯片部件，应用了输出高功率的高频信号的发送功率放大器。在该情况下，例如，大电流流过发送功率放大器的发射极部，因此需要确保从电路模块向外部基板散热的散热手段。

然而，在专利文献1中公开的电路模块中，有源芯片部件安装于与安装外部基板的第二安装面相反的一侧的第一安装面，没有确保从该有源芯片部件向外部基板散热的散热路径，因此存在散热性恶化的问题。

另外，在有源芯片部件安装于第二安装面的情况下，作为从有源芯片部件向外部基板散热的散热路径，需要经由有源芯片部件、第二安装面、与芯基板的安装面平行的平面布线图案、以及外部端子电极的散热布线。然而，在该情况下，作为上述散热布线，包括沿着与安装面垂直的方向的低电阻的通路布线，并且包括仅经由上述平面布线图案的高电阻的布线路径，在该布线路径中热阻增大，因此存在散热性恶化的问题。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种提高了从发送功率放大器散热的散热性的小型的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；发送功率放大器，其安装于所述第一主面，具有发射极端子；第一高频部件，其安装于所述第二主面；贯通电极，其与所述发送功率放大器电连接，贯通所述安装基板的所述第一主面与所述第二主面之间的部分；以及地端子，其与所述贯通电极连接。

根据上述结构，在安装基板的两个安装面安装有电路部件，因此与使用单面安装基板的高频模块相比能够高密度化和小型化。另外，发热量大的发送功率放大器安装于第一主面，形成于安装基板的贯通电极连接发送功率放大器和地端子，因此能够排除仅经由安装基板内的布线中的热阻大的平面布线图案的散热路径。因此，能够提供提高了从发送功率放大器向外部基板散热的散热性的小型的高频模块。

另外，也可以是，所述贯通电极与所述发送功率放大器的发射极端子电连接。

另外，也可以是，所述第一高频部件是低噪声接收放大器。