[实用新型]一种计算机主板的芯片散热器有效

专利信息
申请号: 202121133292.8 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN214504370U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 王亚东 申请(专利权)人: 黑龙江工程学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/16
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 郭莹莹
地址: 150000 黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 主板 芯片 散热器
【权利要求书】:

1.一种计算机主板的芯片散热器,其特征在于,包括:

主板本体(1),所述主板本体(1)内部开设有多个圆孔,且主板本体(1)的顶部中央位置安装有CPU芯片(8);

支撑托架(2),所述支撑托架(2)的顶部杆状结构贯穿安装于主板本体(1)的内部,且支撑托架(2)的底部为中空状结构;

散热铜管( 7),所述散热铜管(7)呈“T”字型结构上下滑动安装于固定壳(5)的内部,且散热铜管(7)的底部与CPU芯片(8)的顶部之间紧密贴合;

风扇(15),所述风扇(15)通过螺栓固定安装于固定壳(5)的前后两侧。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板的芯片散热器,其特征在于:所述支撑托架(2)的顶部外侧套设有与主板本体(1)之间紧密贴合的橡胶垫片(3),且橡胶垫片(3)的顶部安装有螺纹连接于支撑托架(2)顶部外侧的螺柱(4)。

3.根据权利要求2所述的一种计算机主板的芯片散热器,其特征在于:所述螺柱(4)的顶部搭接有横截面呈“口”字型结构的固定壳(5),且所述固定壳(5)的底部远离螺柱(4)的一侧安装有螺帽(6);

其中,所述螺帽(6)呈圆柱状结构螺纹连接于支撑托架(2)的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主板的芯片散热器,其特征在于:所述散热铜管(7)的外侧焊接有单体之间平行设置的散热铜片(9),且散热铜管(7)的左右两侧均固定连接有滑动安装于固定壳(5)内部的连接杆(10);

其中,所述连接杆(10)的上方设置有对其进行复位的弹簧(11)。

5.根据权利要求3所述的一种计算机主板的芯片散热器,其特征在于:所述固定壳(5)的内部左右两侧均插设有横截面呈“凹”字型结构的过滤板(12),且固定壳(5)的顶部滑动安装有内部为网状结构的盖板(13),所述盖板(13)的内部旋转安装有螺纹连接于固定壳(5)顶部的限位杆(14)。

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