[实用新型]一种计算机主板的芯片散热器

说明书

本实用新型公开了一种计算机主板的芯片散热器，主板本体，所述主板本体内部开设有多个圆孔，且主板本体的顶部中央位置安装有CPU芯片；支撑托架，所述支撑托架的顶部杆状结构贯穿安装于主板本体的内部，且支撑托架的底部为中空状结构；散热铜管，所述散热铜管呈“T”字型结构上下滑动安装于固定壳的内部，且散热铜管的底部与CPU芯片的顶部之间紧密贴合；风扇，所述风扇通过螺栓固定安装于固定壳的前后两侧，所述支撑托架的顶部外侧套设有与主板本体之间紧密贴合的橡胶垫片。该计算机主板的芯片散热器，不仅便于对散热器进行安装，安装稳定性较强，而且不容易对芯片造成损坏，散热性较强，同时便于对散热器进行防尘处理。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热器技术领域，具体为一种计算机主板的芯片散热器。

背景技术

计算机芯片是计算机的核心，它能完成几乎是计算机所有的工作，如运算、数据处理、数据传输、分析等等，使计算机能正常运行的基础，芯片在运行过程中会产生高温，芯片长期在高温工作容易对芯片造成破坏，因此需要散热器对芯片进行散热。

中国专利授权公告号CN210515119U，公告日为20200512，公开了一种计算机CPU散热器，包括处理器、安装座、第一散热结构以及第二散热结构，所述处理器固定安装于主板的上端表面，所述安装座的内部靠近其中间位置开设有凸字型贯穿的安装槽，所述安装座在靠近其四个内角处均开设有贯穿的安装孔，所述安装座通过快速安装结构贯穿四个安装孔安装于主板的上端表面，所述第一散热结构安装于安装座内部的安装槽中，且所述第一散热结构的底部与处理器抵接，所述第二散热结构固定安装于安装座的上端表面。本实用新型便于快速的将散热器组装于主板上，提高了的散热器组装时的工作效率，且散热器对处理器的散热效果较为快速且均匀，有效的提高了散热效果。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷，不仅不便于对散热器进行安装，安装稳定性较差，而且容易对芯片造成损坏，散热性较差，同时不便于对散热器进行防尘处理，因此，我们提出一种计算机主板的芯片散热器，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机主板的芯片散热器，以解决上述背景技术提出的目前常用的一种计算机主板的芯片散热器，不仅不便于对散热器进行安装，安装稳定性较差，而且容易对芯片造成损坏，散热性较差，同时不便于对散热器进行防尘处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机主板的芯片散热器，包括：

主板本体，所述主板本体内部开设有多个圆孔，且主板本体的顶部中央位置安装有CPU芯片；

支撑托架，所述支撑托架的顶部杆状结构贯穿安装于主板本体的内部，且支撑托架的底部为中空状结构；

散热铜管，所述散热铜管呈“T”字型结构上下滑动安装于固定壳的内部，且散热铜管的底部与CPU芯片的顶部之间紧密贴合；

风扇，所述风扇通过螺栓固定安装于固定壳的前后两侧。

优选的，所述支撑托架的顶部外侧套设有与主板本体之间紧密贴合的橡胶垫片，且橡胶垫片的顶部安装有螺纹连接于支撑托架顶部外侧的螺柱。

优选的，所述螺柱的顶部搭接有横截面呈“口”字型结构的固定壳，且所述固定壳的底部远离螺柱的一侧安装有螺帽；

其中，所述螺帽呈圆柱状结构螺纹连接于支撑托架的顶部。

优选的，所述散热铜管的外侧焊接有单体之间平行设置的散热铜片，且散热铜管的左右两侧均固定连接有滑动安装于固定壳内部的连接杆；

其中，所述连接杆的上方设置有对其进行复位的弹簧。

优选的，所述固定壳的内部左右两侧均插设有横截面呈“凹”字型结构的过滤板，且固定壳的顶部滑动安装有内部为网状结构的盖板，所述盖板的内部旋转安装有螺纹连接于固定壳顶部的限位杆。