[实用新型]一种与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒及框架

权利要求书

1.一种与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒，包括金属导体底座和绝缘反光杯体，所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，其特征在于，还包括封装透镜，封装透镜设置在绝缘反光杯体上方与绝缘反光杯体适配，所述封装透镜压模成型，与金属导体底座形成一体。

2.根据权利要求1所述的与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒，其特征在于：所述绝缘反光杯体采用高分子绝缘塑胶制成，所述金属导体底座为导电基材；

在导电基材上对应绝缘反光杯体的位置处对称设置两个铆钉孔，注塑成型后高分子绝缘塑胶能填充满铆钉孔，进而使绝缘反光杯体能与导电基材形成一个整体，稳固在导电基材上。

3.根据权利要求2所述的与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒，其特征在于：在导电基材上对应封装透镜的位置处四周对称设置四个铆钉孔，使封装透镜在压模成型中透镜材料能填充满铆钉孔，使导电基材与透镜形成一个整体。

4.根据权利要求1所述的与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒，其特征在于：所述框架颗粒单颗长度小于3.5mm,单颗宽度小于3.5mm,单颗高度小于0.75，绝缘反光杯体的杯深小于0.45mm。

5.根据权利要求1所述的与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒，其特征在于：所述绝缘反光杯体的底部为圆形，其四周预留空间进行压模，使其与封装透镜一体成型。

6.一种与封装透镜一体成型的LED引线框架，包括如权利要求1-5任意一项所述的与封装透镜一体成型的LED引线框架颗粒，其特征在于：在60mm宽度内横向排放12排颗粒，同时将纵向内排放为一大一小的PIN间距。