[实用新型]IC卡装封芯片上料机构

权利要求书

1.IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，包括，

上料箱体(1)，所述上料箱体(1)的顶面和底面分别设有顶板(2)和底板(3)，所述上料箱体(1)的一侧设有封装工作台(4)，所述上料箱体(1)包括吸取机构(101)、传动机构(102)和推动机构(103)；

所述传动机构(102)包括步进电机(10206)，所述步进电机(10206)设置于所述上料箱体(1)的内部一侧，所述步进电机(10206)的输出端贯穿所述上料箱体(1)的一侧并延伸至所述上料箱体(1)的外部，所述步进电机(10206)的输出端表面设有主动轮(10205)，所述主动轮(10205)的一侧设有从动轮(10204)，所述从动轮(10204)和主动轮(10205)在远离所述上料箱体(1)的一侧分别固定安装有第一竖杆(10201)和第二竖杆(10203)，所述第一竖杆(10201)和所述第二竖杆(10203)的另一端通过轴承固定安装有横杆(10202)，所述横杆(10202)的中心处设有固定块(10103)；

所述吸取机构(101)包括气泵(10101)，所述气泵(10101)设置于所述顶板(2)的顶面一侧处，且所述气泵(10101)的输出端贯穿所述顶板(2)并通过法兰固定连接有伸缩气管(10102)，所述伸缩气管(10102)的另一端通过法兰固定连接有空心管(10104)，所述空心管(10104)的另一端贯穿所述固定块(10103)的内部延伸至所述固定块(10103)的下方并固定连接有吸盘(10105)；

所述推动机构(103)包括开口部(10301)，所述开口部(10301)设置于所述上料箱体(1)的一侧底部，且所述开口部(10301)、所述主动轮(10205)和所述从动轮(10204)均位于所述上料箱体(1)的同一侧，所述开口部(10301)的顶端一侧设有储料腔(10309)，所述储料腔(10309)位于所述上料箱体(1)的内部并与所述上料箱体(1)设有所述开口部(10301)一侧的内壁固定连接，且所述储料腔(10309)的顶端贯穿所述上料箱体(1)的顶面和所述顶板(2)并延伸至所述顶板(2)的上方，所述开口部(10301)的内部设有推板(10302)，所述推板(10302)位于所述上料箱体(1)内部的一侧固定连接有第一连杆(10303)，所述第一连杆(10303)的另一端连接有第二连杆(10304)，所述第二连杆(10304)的另一端连接有连接杆(10308)，且所述连接杆(10308)的中心轴垂直于所述第一连杆(10303)的中心轴和所述第二连杆(10304)的中心轴，所述上料箱体(1)的内部底面设有驱动电机(10306)，所述驱动电机(10306)的输出端表面设有转盘(10305)，且所述驱动电机(10306)的中心轴垂直于所述第一连杆(10303)的中心轴和所述第二连杆(10304)的中心轴，所述连接杆(10308)远离所述第二连杆(10304)的一端固定安装于所述转盘(10305)的表面一侧。

2.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述从动轮(10204)通过轴承固定安装于所述上料箱体(1)的一侧表面，所述主动轮(10205)与所述从动轮(10204)之间通过皮带传动。

3.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述第一连杆(10303)的表面靠近所述第一连杆(10303)的两端表面均设有固定座(10307)，所述固定座(10307)通过螺栓固定安装于所述上料箱体(1)的内部底面，所述第一连杆(10303)的表面与所述固定座(10307)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述第一连杆(10303)的一端与所述第二连杆(10304)的一端通过轴承固定连接。

5.根据权利要求1所述的IC卡装封芯片上料机构，其特征在于，所述连接杆(10308)固定安装于所述转盘(10305)的表面一侧，所述连接杆(10308)与所述第二连杆(10304)通过轴承固定连接。