[实用新型]IC卡装封芯片上料机构

说明书

本实用新型提供了一种IC卡装封芯片上料机构，属于半导体封装技术领域。该IC卡装封芯片上料机构，包括上料箱体、顶板、底板和封装工作台，通过推动机构中的驱动电机转动，带动第二连杆运动，第二连杆推动第一连杆运动，进而实现推板推动IC卡从储料腔中推出，再通过传动机构中的步进电机正转和反转，实现主动轮和从动的正转和反转，并通过第一竖杆和第二竖杆带动横杆做圆弧运动，并配合吸取机构中的气泵和吸盘，进而实现了对通过推动机构推出的IC卡进行输送，使等待封装的单张IC卡落入封装工作台上，因此完成了对待封装的IC卡的输送上料工作，进而实现对IC卡的封装工作。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及IC卡装封芯片上料机构。

背景技术

芯片在制作的过程中均需要进行封装，以实现对芯片的密封和保护，目前的芯片封装机都是通过人工将基板放在封装台上，再将芯片压在基板上实现芯片封装，这种封装方式效率比较低，而且人工摆放基板的位置存在一定偏差，从而影响芯片的封装精度，因此我们对此做出改进，提出一种IC卡装封芯片上料机构。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了IC卡装封芯片上料机构，通过推动机构中的驱动电机转动，带动第二连杆运动，第二连杆推动第一连杆运动，进而实现推板推动IC卡从储料腔中推出，再通过传动机构中的步进电机正转和反转，实现主动轮和从动的正转和反转，并通过第一竖杆和第二竖杆带动横杆做圆弧运动，并配合吸取机构中的气泵和吸盘，进而实现了对通过推动机构推出的IC卡进行输送，使等待封装的单张IC卡落入封装工作台上，因此完成了对待封装的 IC卡的输送上料工作，进而实现对IC卡的封装工作。

本实用新型是这样实现的：

IC卡装封芯片上料机构，包括上料箱体、顶板、底板和封装工作台。

所述上料箱体的顶面和底面分别设有顶板和底板，所述上料箱体的一侧设有封装工作台，所述上料箱体包括吸取机构、传动机构和推动机构；

所述传动机构包括步进电机，所述步进电机设置于所述上料箱体的内部一侧，所述步进电机的输出端贯穿所述上料箱体的一侧并延伸至所述上料箱体的外部，所述步进电机的输出端表面设有主动轮，所述主动轮的一侧设有从动轮，所述从动轮和主动轮在远离所述上料箱体的一侧分别固定安装有第一竖杆和第二竖杆，所述第一竖杆和所述第二竖杆的另一端通过轴承固定安装有横杆，所述横杆的中心处设有固定块；

所述吸取机构包括气泵，所述气泵设置于所述顶板的顶面一侧处，且所述气泵的输出端贯穿所述顶板并通过法兰固定连接有伸缩气管，所述伸缩气管的另一端通过法兰固定连接有空心管，所述空心管的另一端贯穿所述固定块的内部延伸至所述固定块的下方并固定连接有吸盘；

所述推动机构包括开口部，所述开口部设置于所述上料箱体的一侧底部，且所述开口部、所述主动轮和所述从动轮均位于所述上料箱体的同一侧，所述开口部的顶端一侧设有储料腔，所述储料腔位于所述上料箱体的内部并与所述上料箱体设有所述开口部一侧的内壁固定连接，且所述储料腔的顶端贯穿所述上料箱体的顶面和所述顶板并延伸至所述顶板的上方，所述开口部的内部设有推板，所述推板位于所述上料箱体内部的一侧固定连接有第一连杆，所述第一连杆的另一端连接有第二连杆，所述第二连杆的另一端连接有连接杆，且所述连接杆的中心轴垂直于所述第一连杆的中心轴和所述第二连杆的中心轴，所述上料箱体的内部底面设有驱动电机，所述驱动电机的输出端表面设有转盘，且所述驱动电机的中心轴垂直于所述第一连杆的中心轴和所述第二连杆的中心轴，所述连接杆远离所述第二连杆的一端固定安装于所述转盘的表面一侧。

在本实用新型的一种实施例中，所述从动轮通过轴承固定安装于所述上料箱体的一侧表面，所述主动轮与所述从动轮之间通过皮带传动。

在本实用新型的一种实施例中，所述第一连杆的表面靠近所述第一连杆的两端表面均设有固定座，所述固定座通过螺栓固定安装于所述上料箱体的内部底面，所述第一连杆的表面与所述固定座的内壁滑动连接。