[实用新型]一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构有效
| 申请号： | 202121163547.5 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN214852011U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 魏波;史鸿智 | 申请（专利权）人： | 成都万创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 林秋雅 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 金属件 pcb 焊接 结构 | ||
1.一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，包括金属件(2)和设置于所述金属件(2)上的焊脚(1)，其特征在于，所述焊脚(1)设置有第一减料区域(12)，所述第一减料区域(12)设置于所述焊脚(1)与所述金属件(2)的连接处(11)。
2.根据权利要求1所述的一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，其特征在于，所述第一减料区域(12)的长度为所述焊脚(1)长度的12.5％-20％。
3.根据权利要求1所述的一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，其特征在于，所述第一减料区域(12)的轮廓线为弧线。
4.根据权利要求1所述的一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，其特征在于，所述第一减料区域(12)设置于所述连接处(11)的一端或中间位置。
5.根据权利要求1所述的一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，其特征在于，所述第一减料区域(12)对称设置于所述连接处(11)的两端。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，其特征在于，所述金属件(2)设置有第二减料区域(13)，所述第二减料区域(13)设置于所述连接处(11)，所述第二减料区域(13)与所述第一减料区域(12)相互连通。
7.根据权利要求6所述的一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，所述第二减料区域(13)的轮廓线为弧线，所述第一减料区域(12)和所述第二减料区域(13)弧形过渡。
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