[实用新型]一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构

说明书

本实用新型公开了一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，属于PCB板焊接领域，包括金属件和设置于所述金属件上的焊脚，所述焊脚设置有第一减料区域，所述第一减料区域设置于所述焊脚与所述金属件的连接处；本实用新型通过设置第一减料区域，在不增加任何成本的情况下，通过减小热传递面积，降低焊脚与金属件的热传递效应对于焊接效果的影响，从而实现提升焊接质量和焊接良率的目的；在保证焊脚与金属件连接强度的基础之上，最大程度上的减弱焊脚与金属件之间的热传递效应，进而提升焊接良率。

技术领域

本实用新型涉及PCB板焊接领域，特别是涉及一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板或PCB板，是电子工业的重要部件之一；几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板；PCB板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用；PCB板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性；PCB板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

目前，根据实际生产需要，PCB板上往往会焊接些金属件，相应的，生产环节中也要求这类焊接要有足够的强度、可靠性以及良好的电气性能，那就会涉及到焊接良率问题；现有行业内，金属与PCB焊接有很多方式，如趴焊，点焊、穿孔焊、波峰焊等，但这些焊接方式都存在这样一个问题：金属件焊脚热量传导很快，现有的焊脚结构对于焊接良率有很大的不良影响。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于：提供了一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，用于解决现有金属件焊接结构会影响焊接良率的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种提升金属件与PCB板焊接良率的焊接结构，包括金属件和设置于所述金属件上的焊脚，所述焊脚设置有第一减料区域，所述第一减料区域设置于所述焊脚与所述金属件的连接处。

第一减料区域设置于焊脚上，且设置于焊脚与金属件的连接处，第一减料区域减少了焊脚与金属件的连接面积，从而可以有效削弱热传递效应，避免焊接时大量热量通过焊脚与金属件的连接处快速地传导到金属件上，实现提高焊接良率的目的。

作为一种优选的技术方案，所述第一减料区域的长度为所述焊脚长度的12.5％-20％。根据实际生产经验，焊脚与金属件连接处的截面需保证一定结构强度，故而第一减料区域的尺寸不能过大，可以根据生产需要，在焊脚长度的12.5-20％的范围内进行选择，可以在保证焊脚与金属件具有一定的连接强度基础之上，尽可能的选择较大的第一减料区域，将热传递效应降到最小，尽可能的提升焊接良率。

进一步的，第一减料区域的轮廓线为弧线，设置为弧线是为了减弱焊脚与金属件连接处的内部应力，使其不会影响到焊接效果，从而避免在焊脚和金属件的连接处产生应力集中的现象。

作为一种可行的技术方案，所述第一减料区域设置于所述连接处的一端或中间位置；针对于具体的金属件，比如屏蔽罩、功率放大器等金属件，由于这些金属件的焊脚结构不尽相同，故而需要根据实际的焊脚结构，选择合适的位置开设第一减料区域，尽量减少对于金属件焊接和金属件本身功能的影响。

作为一种优选的技术方案，所述第一减料区域对称设置于所述连接处的两端。对称的双边减料的设计便于加工，并且相对于单边减料的技术方案来说，焊脚结构更加稳定，焊接效果更好，金属件在焊脚上的质量承载分布更加合理。