[实用新型]半导体器件开盖装置

权利要求书

1.一种半导体器件开盖装置，其特征在于：包括机体（1），还包括X轴驱动组件（2）、Y轴驱动组件（3）、工作台（4）、夹具以及Z轴切削组件（8）；

所述X轴驱动组件（2）安装在机体（1）上，用于驱动中间滑台沿X轴方向即左右方向移动；所述工作台（4）通过Y轴驱动组件（3）安装在所述中间滑台上，Y轴驱动组件（3）用于驱动工作台（4）相对于中间滑台沿Y轴方向即前后方向移动；

所述夹具设置在工作台（4）上，用于将封装有半导体器件的管壳（7）固定在工作台（4）上；

所述Z轴切削组件（8）安装在机体（1）上，包括升降机构、切削驱动电机（8-5）和铣刀（8-7），所述切削驱动电机（8-5）用于驱动铣刀（8-7）旋转，所述升降机构用于带动切削驱动电机（8-5）和铣刀（8-7）相对于机体（1）沿Z轴方向即上下方向移动。

2.如权利要求1所述的半导体器件开盖装置，其特征在于：所述夹具包括移动机构（5）和压紧机构（6）；所述压紧机构（6）通过移动机构（5）安装在工作台（4）上，移动机构（5）用于驱动压紧机构（6）沿Y轴方向移动。

3.如权利要求2所述的半导体器件开盖装置，其特征在于：所述压紧机构（6）包括水平设置的压杆（6-2）和安装在压杆（6-2）上的压紧组件（6-3），所述压紧组件（6-3）用于下压管壳（7）；

所述移动机构（5）包括左右两组丝杠驱动机构，左右两组丝杠驱动机构上分别设有沿Y轴方向移动的左螺母块（5-9）和右螺母块（5-10）；

所述压杆（6-2）左端与左螺母块（5-9）相连接，右端与右螺母块（5-10）相连接。

4.如权利要求3所述的半导体器件开盖装置，其特征在于：压杆（6-2）与左螺母块（5-9）通过螺钉（6-1）进行转动连接，以实现压杆（6-2）绕左螺母块（5-9）的水平转动；

压杆（6-2）右端通过固定旋钮（6-4）与所述右螺母块（5-10）相连接。

5.如权利要求3所述的半导体器件开盖装置，其特征在于：所述压杆（6-2）上开设有左右走向的、上下贯通的滑动槽（6-2-1）；所述滑动槽（6-2-1）内壁上开设有左右走向的导向槽（6-2-2）；

所述压紧组件（6-3）包括压紧旋钮（6-3-1）、螺杆（6-3-2）和螺母垫片（6-3-3）；所述螺母垫片（6-3-3）位于滑动槽（6-2-1）中且与所述导向槽（6-2-2）相配合，所述螺杆（6-3-2）上端与所述压紧旋钮（6-3-1）固定连接、下端穿过所述螺母垫片（6-3-3）上的螺纹孔。

6.如权利要求1所述的半导体器件开盖装置，其特征在于：所述升降机构包括安装在机体（1）上的底座（8-1），还包括Z轴丝杠、Z轴滑轨（8-4）、升降旋钮（8-2）和升降座（8-6）；

所述Z轴丝杠和Z轴滑轨（8-4）均为竖直设置，Z轴丝杠通过转动连接方式安装在底座（8-1）上，Z轴滑轨（8-4）固定安装在底座（8-1）上，升降旋钮（8-2）用于驱动所述Z轴丝杠转动，所述升降座（8-6）上的螺纹孔与所述Z轴丝杠相配合，升降座（8-6）还与所述Z轴滑轨（8-4）滑动配合；

所述切削驱动电机（8-5）安装在升降座（8-6）上。

7.如权利要求6所述的半导体器件开盖装置，其特征在于：所述Z轴切削组件（8）还包括深度表（8-3），所述深度表（8-3）安装在底座（8-1）上，其下端与所述切削驱动电机（8-5）或升降座（8-6）相接触，用于检测铣刀（8-7）的高度。

8.如权利要求1至7任一所述的半导体器件开盖装置，其特征在于：还包括真空吸屑装置，所述真空吸屑装置包括真空泵、吸屑管路和负压罩；所述真空泵安装在机体（1）上，其进气端通过吸屑管路连接所述负压罩，所述负压罩位于所述铣刀（8-7）下方且其开口朝向所述铣刀（8-7）。