[实用新型]半导体器件开盖装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件开盖装置，包括机体、X轴驱动组件、Y轴驱动组件、工作台、夹具以及Z轴切削组件；X轴驱动组件安装在机体上，用于驱动中间滑台沿X轴方向即左右方向移动；工作台通过Y轴驱动组件安装在中间滑台上，Y轴驱动组件用于驱动工作台相对于中间滑台沿Y轴方向即前后方向移动。夹具设置在工作台上，用于将封装有半导体器件的管壳固定在工作台上。Z轴切削组件安装在机体上，包括升降机构、切削驱动电机和铣刀，切削驱动电机用于驱动铣刀旋转。本实用新型解决了开盖后的管壳壳体无法回收利用的问题，提高了开盖效率，同时还可以避免开盖产生的碎屑影响器件。

技术领域

本实用新型涉及一种为半导体器件进行开盖的装置。

背景技术

平行焊封是一种常见的半导体器件封装方式。如图5和6，半导体器件被封装在管壳7内，管壳7包括壳体7-1和壳盖7-2。在壳体7-1与壳盖7-2相接的端面的外边缘处为粘连区域7-3。封盖时，壳盖7-2与壳体7-1先通过粘胶固定，然后在外侧相接边缘处通过焊接完成连接。

器件在封盖后还要进行测试，一旦发现器件性能失效，需要开盖进行失效分析，并对内部的器件进行返修。目前的开盖方式是通过机械方式破坏整个管壳7，将器件取出，这将导致管壳7尤其是壳体7-1部分无法回收利用，增加了成本。同时，开盖过程中产生的碎屑也会影响到器件，有可能导致器件无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型提出了一种半导体器件开盖装置，其目的是：（1）解决开盖后的管壳壳体无法回收利用的问题；（2）避免开盖产生的碎屑影响器件。

本实用新型技术方案如下：

一种半导体器件开盖装置，包括机体，还包括X轴驱动组件、Y轴驱动组件、工作台、夹具以及Z轴切削组件；

所述X轴驱动组件安装在机体上，用于驱动中间滑台沿X轴方向即左右方向移动；所述工作台通过Y轴驱动组件安装在所述中间滑台上，Y轴驱动组件用于驱动工作台相对于中间滑台沿Y轴方向即前后方向移动；

所述夹具设置在工作台上，用于将封装有半导体器件的管壳固定在工作台上；

所述Z轴切削组件安装在机体上，包括升降机构、切削驱动电机和铣刀，所述切削驱动电机用于驱动铣刀旋转，所述升降机构用于带动切削驱动电机和铣刀相对于机体沿Z轴方向即上下方向移动。

作为所述开盖装置的进一步改进：所述夹具包括移动机构和压紧机构；所述压紧机构通过移动机构安装在工作台上，移动机构用于驱动压紧机构沿Y轴方向移动。

作为所述开盖装置的进一步改进：所述压紧机构包括水平设置的压杆和安装在压杆上的压紧组件，所述压紧组件用于下压管壳；

所述移动机构包括左右两组丝杠驱动机构，左右两组丝杠驱动机构上分别设有沿Y轴方向移动的左螺母块和右螺母块；

所述压杆左端与左螺母块相连接，右端与右螺母块相连接。

作为所述开盖装置的进一步改进：压杆与左螺母块通过螺钉进行转动连接，以实现压杆绕左螺母块的水平转动；

压杆右端通过固定旋钮与所述右螺母块相连接。

作为所述开盖装置的进一步改进：所述压杆上开设有左右走向的、上下贯通的滑动槽；所述滑动槽内壁上开设有左右走向的导向槽；

所述压紧组件包括压紧旋钮、螺杆和螺母垫片；所述螺母垫片位于滑动槽中且与所述导向槽相配合，所述螺杆上端与所述压紧旋钮固定连接、下端穿过所述螺母垫片上的螺纹孔。

作为所述开盖装置的进一步改进：所述升降机构包括安装在机体上的底座，还包括Z轴丝杠、Z轴滑轨、升降旋钮和升降座；