[实用新型]四方扁平无引线封装结构

权利要求书

1.一种四方扁平无引线封装结构，其特征在于，该四方扁平无引线封装结构包括：

引线框架，包括管芯垫和环绕所述管芯垫的多个触点；

半导体管芯，安置在所述管芯垫上且电连接到所述多个触点，其中所述半导体管芯与所述管芯垫的第一侧之间的最短距离短于所述半导体管芯与所述管芯垫的第二侧之间的最短距离，且所述第一侧与所述第二侧相对；以及

包封材料，包封所述引线框架和所述半导体管芯且部分暴露所述多个触点，其中所述四方扁平无引线封装结构的纵横比等于或大于3。

2.根据权利要求1所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，该四方扁平无引线封装结构还包括多个导电线，所述多个导电线连接在所述半导体管芯与所述多个触点之间。

3.根据权利要求2所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述多个触点包括更靠近所述第一侧的多个第一触点和更靠近所述第二侧的多个第二触点，所述多个导电线包括连接在所述半导体管芯与所述多个第一触点之间的多个第一导电线，以及连接在所述半导体管芯与所述多个第二触点之间的多个第二导电线。

4.根据权利要求3所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述多个第一导电线中的每一个等于或短于所述多个第二导电线中的每一个。

5.根据权利要求3所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述多个第一导电线中的每一个等于或短于1000微米。

6.根据权利要求1所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，该四方扁平无引线封装结构还包括环绕所述管芯垫的外围的接地环，以及连接在所述半导体管芯与所述接地环之间的多个接地线。

7.根据权利要求6所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述多个接地线包括连接在所述半导体管芯与所述接地环在所述第一侧上的一部分之间的多个第一接地线，以及连接在所述半导体管芯与所述接地环在所述第二侧上的另一部分之间的多个第二接地线。

8.根据权利要求7所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述多个第一接地线中的每一个短于所述多个第二接地线中的每一个。

9.根据权利要求1所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，该四方扁平无引线封装结构还包括翘曲控制金属层，所述翘曲控制金属层安置在所述包封材料上方。

10.根据权利要求9所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述翘曲控制金属层的热膨胀系数与所述引线框架的热膨胀系数之间的差等于或小于10％。

11.根据权利要求9所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述翘曲控制金属层和所述引线框架位于所述包封材料的两个相对侧上。

12.根据权利要求9所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，该四方扁平无引线封装结构还包括阻焊层，所述阻焊层安置在所述翘曲控制金属层与所述包封材料之间。

13.根据权利要求1所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述引线框架还包括多个连接杆，所述多个连接杆连接到所述管芯垫且向外延伸到所述包封材料的外边缘。

14.根据权利要求13所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述连接杆中的至少一个连接到所述管芯垫的所述第一侧或所述第二侧。

15.根据权利要求1所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述管芯垫还包括多个凹陷，所述多个凹陷安置在其中不安置所述半导体管芯的留空区上。

16.根据权利要求15所述的四方扁平无引线封装结构，其特征在于，所述多个凹陷沿所述第二侧安置。