[实用新型]四方扁平无引线封装结构

说明书

本实用新型公开一种四方扁平无引线(QFN)封装结构，包含引线框架、半导体管芯以及包封材料。引线框架包含管芯垫和环绕管芯垫的多个触点。半导体管芯安置在管芯垫上且电连接到多个触点，其中半导体管芯与管芯垫的第一侧之间的最短距离短于半导体管芯与管芯垫的第二侧之间的最短距离，且第一侧与第二侧相对。包封材料包封引线框架和半导体管芯且部分暴露多个触点，其中QFN封装的纵横比大体上等于或大于3。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种四方扁平无引线封装结构。

背景技术

半导体行业由于多种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高而经历快速增长。主要来说，集成密度的此提高来自最小特征尺寸的反复减小，其允许更多组件集成到给定区域中。随着近来对甚至更小的电子装置的需求增长，已出现对于更小且更具创造性的半导体管芯的封装技术的需求。

随着对较小电子产品的需求增加，电子行业必须持续研发较高密度的电子封装。已研发出各种技术来满足对更高品质和可靠度改善的需求，且已针对高密度封装研发出各种芯片尺寸封装(chip scale package；CSP)技术。

基于引线框架且用于低引脚计数装置，四方扁平无引线(quad flat no-lead；QFN)封装是这些CSP技术中的一种。QFN封装的主要特性是其不由外部引线组成，因此缩短传输距离，且减小电阻以改善信号传输。

由于封装的不同材料的热膨胀系数(coefficients of thermal expansion；CTE)的失配，可能出现封装翘曲。不加以控制，翘曲可能损坏QFN封装，且导致半导体制造的良率减小。本领域中需要用于具有减小翘曲的QFN封装的结构和制造方法。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有较小翘曲的四方扁平无引线封装结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种四方扁平无引线(QFN)封装结构，包含引线框架、半导体管芯以及包封材料。引线框架包含管芯垫和环绕管芯垫的多个触点。半导体管芯安置在管芯垫上且电连接到多个触点，其中半导体管芯与管芯垫的第一侧之间的最短距离短于半导体管芯与管芯垫的第二侧之间的最短距离，且第一侧与第二侧相对。包封材料包封引线框架和半导体管芯且部分暴露多个触点，其中四方扁平无引线封装结构的纵横比大体上等于或大于3。

根据本实用新型的实施例，四方扁平无引线封装结构结构还包含连接在半导体管芯与多个触点之间的多个导电线。

根据本实用新型的实施例，多个触点包括更靠近第一侧的多个第一触点和更靠近第二侧的多个第二触点，多个导电线包括连接在半导体管芯与多个第一触点之间的多个第一导电线，以及连接在半导体管芯与多个第二触点之间的多个第二导电线。

根据本实用新型的实施例，多个第一导电线中的每一个等于或短于多个第二导电线中的每一个。

根据本实用新型的实施例，多个第一导电线中的每一个等于或短于1000微米。

根据本实用新型的实施例，四方扁平无引线封装结构还包含环绕管芯垫的外围的接地环，以及连接在半导体管芯与接地环之间的多个接地线。

根据本实用新型的实施例，多个接地线包括连接在半导体管芯与接地环在第一侧上的一部分之间的多个第一接地线，以及连接在半导体管芯与接地环在第二侧上的另一部分之间的多个第二接地线。

根据本实用新型的实施例，多个第一接地线中的每一个短于多个第二接地线中的每一个。

根据本实用新型的实施例，四方扁平无引线封装结构还包含安置在包封材料上方的翘曲控制金属层。

根据本实用新型的实施例，翘曲控制金属层的热膨胀系数(CTE)与引线框架的热膨胀系数之间的差大体上等于或小于10％。