[实用新型]温度自补偿型红外光电导传感器有效
| 申请号： | 202121173204.7 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN215217628U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 任红军;杨志博;古瑞琴;郭海周;高胜国 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26;G01K1/20;G01K7/22 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 武亚楠 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 红外光 电导 传感器 | ||
1.一种温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：包括滤光片、管帽、管座、热敏电阻裸芯片、主敏感芯片和ASIC芯片，所述滤光片贴装在所述管帽上，所述管帽与所述管座密封连接，构成光学检测腔，所述主敏感芯片和所述ASIC芯片均粘接在所述管座上；
所述热敏电阻裸芯片设置下电极和上电极，所述下电极通过导电浆料连接所述管座，所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片，以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片；
所述主敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片；
所述ASIC芯片通过引线连接所述管座的管脚，以传输温度补偿后的检测信号。
2.根据权利要求1所述的温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：还包括粘接在所述管座上的补偿敏感芯片，所述补偿敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第二检测信号输出至所述ASIC芯片。
3.根据权利要求2所述的温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：所述ASIC芯片包括依次连接的前置放大电路Ⅰ、滤波电路Ⅰ、信号放大电路Ⅰ和模数转换器Ⅰ，以及依次连接的前置放大电路Ⅱ、滤波电路Ⅱ、信号放大电路Ⅱ和模数转换器Ⅱ，以及依次连接的前置放大电路Ⅲ、滤波电路Ⅲ、信号放大电路Ⅲ和模数转换器Ⅲ，所述模数转换器Ⅰ、所述模数转换器Ⅱ和所述模数转换器Ⅲ分别连接中央处理器；
所述前置放大电路Ⅰ的输入端连接所述主敏感芯片的电极焊盘，所述前置放大电路Ⅱ的输入端连接所述补偿敏感芯片的电极焊盘，所述前置放大电路Ⅲ的输入端连接所述热敏电阻裸芯片的上电极。
4.根据权利要求2所述的温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：所述主敏感芯片设置在所述滤光片下方。
5.根据权利要求4所述的温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：所述补偿敏感芯片设置在所述管帽边缘下方。
6.根据权利要求4所述的温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：所述补偿敏感芯片上表面设置遮光层。
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