[实用新型]温度自补偿型红外光电导传感器

说明书

本实用新型提供一种温度自补偿型红外光电导传感器，它包括滤光片、管帽、管座、热敏电阻裸芯片、主敏感芯片和ASIC芯片，所述滤光片贴装在所述管帽上，所述管帽与所述管座密封连接，构成光学检测腔，所述主敏感芯片和所述ASIC芯片均粘接在所述管座上；所述热敏电阻裸芯片设置下电极和上电极，所述下电极通过导电浆料连接所述管座，所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片，以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片；所述主敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片；所述ASIC芯片通过引线连接所述管座的管脚，以传输温度补偿后的检测信号。本实用新型能够提高红外传感器工作精度，减小传感器及应用电路整体的尺寸。

技术领域

本实用新型涉及红外传感器技术领域，具体的说，涉及了一种温度自补偿型红外光电导传感器。

背景技术

红外光电导传感器是一种典型的半导体原理器件，能将接收到的外界微弱红外辐射信号转换为便于测量或观察的电信号或者其他形式的特征量。

红外光电导传感器除了接收红外辐射能量产生信号外，当壳体内的工作环境温度升高时，热激发也会使敏感芯片产生一定的信号，因此，现有的光电导传感器受环境温度影响较大，在使用时测量气体浓度或测量物体温度时精度较差，容易产生误报。

为了解决该问题，通常在传感器使用过程中采取液氮制冷或其他制冷方式稳定工作环境温度，从而提高传感器工作精度。虽然该方法在一定程度上能够稳定传感器性能，但成本较高，且制冷部件体积较大，功耗较高，使得后端装备的小型化、集成化都受到一定制约。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种温度自补偿型红外光电导传感器。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种温度自补偿型红外光电导传感器，它包括滤光片、管帽、管座、热敏电阻裸芯片、主敏感芯片和ASIC芯片，所述滤光片贴装在所述管帽上，所述管帽与所述管座密封连接，构成光学检测腔，所述主敏感芯片和所述ASIC芯片均粘接在所述管座上；

所述热敏电阻裸芯片设置下电极和上电极，所述下电极通过导电浆料连接所述管座，所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片，以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片；

所述主敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片；

所述ASIC芯片通过引线连接所述管座的管脚，以传输温度补偿后的检测信号。

本实用新型的有益效果为：

1）本实用新型提供一种温度自补偿型红外光电导传感器，在光学检测腔中增加热敏电阻裸芯片，检测光学检测腔内的工作环境温度，对主敏感芯片输出的第一检测信号进行一定温度补偿，可补偿环境温度对红外光线的影响，提高光电红外传感器的检测精度，减少误报概率；

2）在光学检测腔中增加补偿敏感芯片，以同步补偿环境温度对敏感芯片的影响，进一步提高红外传感器工作精度；

3）热敏电阻裸芯片和补偿敏感芯片，可以组成温度补偿容错结构，避免发生因单独设置的热敏电阻裸芯片故障导致无法进行温补的情况，同时避免发生因单独设置的补偿敏感芯片故障导致无法进行温补的情况。

附图说明

图1是本实用新型的温度自补偿型红外光电导传感器的结构示意图；

图2是带补偿敏感芯片的温度自补偿型红外光电导传感器的结构示意图；

图3是本实用新型的温度自补偿型红外光电导传感器的俯视图；

图4是本实用新型的ASIC芯片的结构示意图；