[实用新型]一种校正定位装置及测试设备有效
申请号: | 202121187192.3 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN215911407U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 林广满;陈林山;王建勇;范聚吉 | 申请(专利权)人: | 深圳市深科达半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 刘艳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校正 定位 装置 测试 设备 | ||
1.一种校正定位装置,其特征在于,包括:
校正基座;
旋转座,可转动地支撑在所述校正基座上;
旋转驱动件,与所述旋转座连接,所述旋转驱动件用于驱动所述旋转座转动;
定位台,固定于所述旋转座上,所述定位台用于承载半导体器件;
第一校正臂,转动连接于所述旋转座上,所述第一校正臂设有第一夹持部和第一活动连接部,所述第一夹持部设于所述定位台上方,所述第一活动连接部设于所述定位台的下方;
第二校正臂,转动连接于所述旋转座上,所述第二校正臂设有第二夹持部和第二活动连接部,所述第二夹持部设于所述定位台上方且与所述第一夹持部相对设置,所述第二活动连接部设于所述定位台的下方且与所述第一活动连接部活动连接;以及
弹性件,所述弹性件的一端抵接于所述定位台,另一端抵接于所述第一活动连接部或所述第二活动连接部,使得所述第一夹持部和所述第二夹持部具有收拢的趋势。
2.如权利要求1所述的校正定位装置,其特征在于,所述第一活动连接部包括相对设置的第一限位件和第二限位件,所述第二活动连接部包括活动连接于所述第一限位件和所述第二限位件之间的限位头,所述弹性件的远离所述定位台的一端抵接于所述第一限位件上。
3.如权利要求2所述的校正定位装置,其特征在于,所述限位头的上下两侧呈弧形且分别抵接于所述第一限位件和所述第二限位件上。
4.如权利要求1所述的校正定位装置,其特征在于,所述校正定位装置还包括针座,所述针座设于所述弹性件和所述定位台之间,所述针座凸设有顶针,所述顶针穿过所述定位台后凸设于所述定位台的上表面。
5.如权利要求1所述的校正定位装置,其特征在于,所述定位台设有供所述半导体器件定位的定位槽。
6.如权利要求1所述的校正定位装置,其特征在于,所述定位台设有第一通孔和第二通孔,所述第一夹持部穿过所述第一通孔后延伸至所述定位台的上方,所述第二夹持部穿过所述第二通孔后延伸至所述定位台的上方。
7.如权利要求1至6任一项所述的校正定位装置,其特征在于,所述旋转座设有依次连通的第一沉槽、中空槽和第二沉槽,所述第一校正臂嵌设于所述第一沉槽中,所述第二沉槽嵌设于所述第二沉槽中,所述弹性件嵌设于所述中空槽中。
8.如权利要求7所述的校正定位装置,其特征在于,所述第一校正臂通过第一转轴转动连接于所述第一沉槽中,所述第二校正臂通过第二转轴转动连接于所述第二沉槽中。
9.如权利要求1至6任一项所述的校正定位装置,其特征在于,所述校正定位装置还包括设于所述校正基座上且用于检测所述定位台上是否放置有半导体器件的激光发射器和激光接收器,所述激光发射器用于发射激光,所述激光接收器用于接收所述激光发射器发射的激光。
10.一种测试设备,其特征在于,包括转移装置、电性测试装置以及如权利要求1至9任一项所述的校正定位装置,所述转移装置用于将所述校正定位装置上的半导体器件转移至所述电性测试装置上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深科达半导体科技有限公司,未经深圳市深科达半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121187192.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种计算机网络通讯用交换机
- 下一篇:一种接线柜保护控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造