[实用新型]一种校正定位装置及测试设备

说明书

本实用新型提供了一种校正定位装置及测试设备，校正定位装置包括校正基座、可转动地支撑在校正基座上的旋转座、与旋转座连接且用于驱动旋转座转动的旋转驱动件、固定于旋转座上且用于承载半导体器件的定位台、转动连接于旋转座上的第一校正臂、转动连接于旋转座上且与第一校正臂活动连接的第二校正臂以及用于使第一校正臂和第二校正臂具有收拢的趋势的弹性件；使用时，第一校正臂和第二校正臂被半导体器件撑开后将半导体器件夹紧于定位台的上表面，从而完成半导体器件的定位，随后，通过旋转驱动件驱动旋转座及其上的定位台转动来调整半导体器件的转向，这样，能够实现对半导体器件的定位和转向动作，设备结构得到了简化，工作效率得到了提升。

技术领域

本实用新型属于半导体器件制造技术领域，更具体地说，是涉及一种校正定位装置及测试设备。

背景技术

目前，在半导体器件大规模研发及生产过程中，需要对半导体器件进行各类性能检测，半导体器件的尺寸较小，因此对半导体器件的性能检测为高精密测量。若直接将半导体器件转移至测试座的测试工位上检测，半导体器件可能无法精确地放置于测试工位上，此时，会造成半导体器件的检测不合格。

为了避免上述问题，通常需要先对半导体器件进行方向的校正，校正后，再将半导体器件送多各个工序内进行对应的加工及测试。现有的校正工作分为定位和转向两个步骤来实现半导体器件的校正，即需要两套装置和两个工序来实现半导体器件的校正，上述方式的校正定位装置的结构复杂，校正效率较低。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种校正定位装置及测试设备，以解决现有技术中存在的校正定位装置的结构复杂和校正效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种校正定位装置，包括：

校正基座；

旋转座，可转动地支撑在所述校正基座上；

旋转驱动件，与所述旋转座连接，所述旋转驱动件用于驱动所述旋转座转动；

定位台，固定于所述旋转座上，所述定位台用于承载半导体器件；

第一校正臂，转动连接于所述旋转座上，所述第一校正臂设有第一夹持部和第一活动连接部，所述第一夹持部设于所述定位台上方，所述第一活动连接部设于所述定位台的下方；

第二校正臂，转动连接于所述旋转座上，所述第二校正臂设有第二夹持部和第二活动连接部，所述第二夹持部设于所述定位台上方且与所述第一夹持部相对设置，所述第二活动连接部设于所述定位台的下方且与所述第一活动连接部活动连接；以及

弹性件，所述弹性件的一端抵接于所述定位台，另一端抵接于所述第一活动连接部或所述第二活动连接部，使得所述第一夹持部和所述第二夹持部具有收拢的趋势。

可选地，所述第一活动连接部包括相对设置的第一限位件和第二限位件，所述第二活动连接部包括活动连接于所述第一限位件和所述第二限位件之间的限位头，所述弹性件的远离所述定位台的一端抵接于所述第一限位件上。

可选地，所述限位头的上下两侧呈弧形且分别抵接于所述第一限位件和所述第二限位件上。

可选地，所述校正定位装置还包括针座，所述针座设于所述弹性件和所述定位台之间，所述针座凸设有顶针，所述顶针穿过所述定位台后凸设于所述定位台的上表面。

可选地，所述定位台设有供所述半导体器件定位的定位槽。

可选地，所述定位台设有第一通孔和第二通孔，所述第一夹持部穿过所述第一通孔后延伸至所述定位台的上方，所述第二夹持部穿过所述第二通孔后延伸至所述定位台的上方。

可选地，所述旋转座设有依次连通的第一沉槽、中空槽和第二沉槽，所述第一校正臂嵌设于所述第一沉槽中，所述第二沉槽嵌设于所述第二沉槽中，所述弹性件嵌设于所述中空槽中。