[实用新型]一种错位开槽硅舟有效
申请号: | 202121187484.7 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214797358U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 徐爱民;顾标琴;缪星晔 | 申请(专利权)人: | 江苏扬杰润奥半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 错位 开槽 | ||
本实用新型属于半导体制造器具技术领域,尤其涉及一种错位开槽硅舟。硅舟内表面沿其长度方向间隔开设有若干用于放置硅片的凹槽,硅舟表面并排设置有若干通槽组,通槽组包括若干的通槽,任意两组通槽组的通槽相互错位排布设置。本实用新型用于解决硅舟结构强度不足的问题。硅舟内表面开设凹槽用于放置硅片,硅舟表面开设的通槽用于减轻硅舟整体重量,同时,错位排布的通槽使得硅舟整体强度得到保障。
技术领域
本实用新型属于半导体制造器具技术领域,尤其涉及一种错位开槽硅舟。
背景技术
5寸的硅片因其片厚通常在1-1.5mm之间,当用于放置硅片的硅舟的装片数量较多,如达到100片左右时,每条硅舟的承重可达3-3.5kg左右,而硅舟的材质通常采用多晶硅,由于多晶硅性质的问题,制造出来的硅舟通常会存在硬、脆、易破损、易断裂等异常情况。
为了解决多晶硅制硅舟存在的结构强度不足的问题,现亟需一种错位开槽硅舟。
实用新型内容
本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种错位开槽硅舟,用于解决硅舟结构强度不足的问题。
本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下:一种错位开槽硅舟,所述硅舟内表面沿其长度方向间隔开设有若干用于放置硅片的凹槽;
所述硅舟表面并排设置有若干通槽组,所述通槽组包括若干的通槽,任意两组所述通槽组的通槽相互错位排布设置。
相较于现有技术,以上技术方案具有如下有益效果:
在硅舟内表面开设凹槽用于放置硅片,硅舟表面开设的通槽用于减轻硅舟整体重量,同时,错位排布的通槽使得硅舟整体强度得到保障。
进一步地,同一所述通槽组中相邻两所述通槽之间形成隔断,任意两组所述通槽组中所述隔断不在同一直线上。
将两通槽之间的隔断设置为任两组中均不在同一直线上,有效提高整个硅舟的整体强度,同时一定程度上起到均匀气流的作用,使硅片表面浓度均匀性更好。
进一步地,所述凹槽两侧顶部开设有倒角。
通过开设在凹槽顶部的倒角,便于硅片放入凹槽中,不会由于凹槽两侧尖角对硅片造成划伤。
进一步地,所述凹槽两侧所述倒角之间形成60°-90°的夹角。
进一步地,所述凹槽设置为与硅片外周贴合的弧形。
进一步地,所述硅舟内表面沿其长度方向均匀间隔开设有若干所述凹槽。
进一步地,所述隔断的最小宽度设置为L,所述通槽最大长度设置为D,其中L≥1/10D。
将隔断的宽度设置为不小于通槽长度的十分之一,确保隔断所占的面积比,确保连接两通槽的隔断的结构强度,进而保证整体硅舟的结构强度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施例所述的整体俯视结构示意图。
图2为图1的横向剖视部分结构示意图。
附图标记:
1、硅舟;
2、凹槽;
3、通槽组;4、通槽;
5、隔断;
6、倒角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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