[实用新型]一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202121198530.3 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214848586U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 谭显兰 | 申请（专利权）人： | 济南市贝兰圭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/48;H01L25/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250400 山东省济南市平*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 集成 三维 堆叠 封装 结构 | ||
1.一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，包括基板(1)、两组半导体芯片(2)、上塑封层(5)、下塑封层(6)、上压盖(7)、下压盖(8)、四组固定螺栓(10)和两组顶紧压板(12)，两组半导体芯片(2)的底端均涂装设置有粘合剂(3)，两组半导体芯片(2)通过粘合剂(3)固定粘贴在基板(1)的顶端和底端，两组半导体芯片(2)的左右两端均焊接设置有焊接线(4)，并且每组半导体芯片(2)通过两组焊接线(4)与基板(1)电连接，上塑封层(5)和下塑封层(6)分别盖装在两组半导体芯片(2)的上，上压盖(7)和下压盖(8)上均设置有两组连接板(9)，上压盖(7)和下压盖(8)通过连接板(9)与固定螺栓(10)的配合分别固定安装在基板(1)的顶端和底端，上压盖(7)和下压盖(8)的内部均设置有多组弹簧(11)，两组顶紧压板(12)通过与弹簧(11)的连接分别固定安装在上压盖(7)和下压盖(8)内，并且一组顶紧压板(12)的底端与上塑封层(5)的顶端贴紧，另一组顶紧压板(12)的顶端与下塑封层(6)的底端贴紧。
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，所述两组顶紧压板(12)上均设置有多组透气孔(13)，所述上压盖(7)和下压盖(8)的左右两端均设置有多组散热口(14)。
3.如权利要求2所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，所述四组焊接线(4)的两端均焊接设置有焊线锥台(15)。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，所述上压盖(7)和下压盖(8)的前端均设置有观察窗(16)。
5.如权利要求4所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，所述四组固定螺栓(10)上均套装设置有紧固垫圈(17)。
6.如权利要求5所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括四组防滑胶圈(18)，基板(1)上设置有四组沉槽，四组防滑胶圈(18)通过与固定螺栓(10)的配合分别固定安装在四组沉槽内。
7.如权利要求6所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括两组把手(19)，两组把手(19)分别固定安装在上压盖(7)和下压盖(8)的右端。
8.如权利要求7所述的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其特征在于，所述两组把手(19)的圆周外壁上均设置有防滑网纹(20)。
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