[实用新型]一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构

说明书

本实用新型涉及半导体芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，其能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性；包括基板、两组半导体芯片、上塑封层、下塑封层、上压盖、下压盖、四组固定螺栓和两组顶紧压板，两组半导体芯片的底端均涂装设置有粘合剂，两组半导体芯片通过粘合剂固定粘贴在基板的顶端和底端，两组半导体芯片的左右两端均焊接设置有焊接线，上压盖和下压盖的内部均设置有多组弹簧，两组顶紧压板通过与弹簧的连接分别固定安装在上压盖和下压盖内，并且一组顶紧压板的底端与上塑封层的顶端贴紧，另一组顶紧压板的顶端与下塑封层的底端贴紧。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构。

背景技术

目前半导体芯片封装工艺主要为芯片在基板的两端做堆叠，并通过焊线的方式，实现芯片到芯片、芯片到基板的电气连接，然后在进行塑封保护，由于封装元件是基板、芯片、粘合剂以及塑封材料等多种材料的组合，在工作过程中，材料的热膨胀系数不匹配，使得塑封后容易出现翘曲的情况，影响产品的正常使用，导致使用局限性较高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性的半导体芯片集成用三维堆叠封装结构。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，包括基板、两组半导体芯片、上塑封层、下塑封层、上压盖、下压盖、四组固定螺栓和两组顶紧压板，两组半导体芯片的底端均涂装设置有粘合剂，两组半导体芯片通过粘合剂固定粘贴在基板的顶端和底端，两组半导体芯片的左右两端均焊接设置有焊接线，并且每组半导体芯片通过两组焊接线与基板电连接，上塑封层和下塑封层分别盖装在两组半导体芯片的上，上压盖和下压盖上均设置有两组连接板，上压盖和下压盖通过连接板与固定螺栓的配合分别固定安装在基板的顶端和底端，上压盖和下压盖的内部均设置有多组弹簧，两组顶紧压板通过与弹簧的连接分别固定安装在上压盖和下压盖内，并且一组顶紧压板的底端与上塑封层的顶端贴紧，另一组顶紧压板的顶端与下塑封层的底端贴紧。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，所述两组顶紧压板上均设置有多组透气孔，所述上压盖和下压盖的左右两端均设置有多组散热口。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，所述四组焊接线的两端均焊接设置有焊线锥台。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，所述上压盖和下压盖的前端均设置有观察窗。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，所述四组固定螺栓上均套装设置有紧固垫圈。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，还包括四组防滑胶圈，基板上设置有四组沉槽，四组防滑胶圈通过与固定螺栓的配合分别固定安装在四组沉槽内。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，还包括两组把手，两组把手分别固定安装在上压盖和下压盖的右端。

本实用新型的一种半导体芯片集成用三维堆叠封装结构，所述两组把手的圆周外壁上均设置有防滑网纹。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：首先在组装时，半导体芯片通过粘合剂粘合在基板的两端面，并通过焊接线完成与基板的电连接，然后通过上塑封层和下塑封层完成塑封保护，最后再将上压盖和下压盖安装牢靠，使顶紧压板与上塑封层和下塑封层紧密接触，若温度变化时，由于材料的膨胀系数不匹配，产生翘曲时，会使弹簧产生一个指向上塑封层和下塑封层的顶紧力，从而使得顶紧压板紧紧压住上塑封层和下塑封层，防止结构两端出现翘曲，从而能够有效避免出现翘曲的情况，确保产品的正常使用，降低使用局限性。

附图说明

图1是本实用新型的前侧结构示意图；

图2是本实用新型的前侧剖面结构示意图；