[实用新型]一种键帽热熔贴合机有效
申请号: | 202121198612.8 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215242874U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 刘伟伟;王现乐;于欢;唐盛华;陈辉 | 申请(专利权)人: | 苏州镭拓精工机械科技有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 键帽热熔 贴合 | ||
1.一种键帽热熔贴合机,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)上连接有横向移动机构(2)、顶出热熔模块(3)和下压紧模块(4),所述横向移动机构(2)的移动端连接有定位治具(5),顶出热熔模块(3)位于定位治具(5)的下方,下压紧模块(4)位于定位治具(5)的上方,且顶出热熔模块(3)和下压紧模块(4)相对设置;所述定位治具(5)包括定位底座(51)和压紧盖(52),所述定位底座(51)的顶面设有第二定位孔(55)、多个间隔设置的定位凸块(53)和多个第一定位销(54);每个所述定位凸块(53)上均设有条形定位槽(56)和多个让位通孔(57);所述压紧盖(52)上设有多个第一定位孔(58),压紧盖(52)通过第一定位孔(58)与第一定位销(54)配合的方式放置在定位底座(51)上。
2.根据权利要求1所述的一种键帽热熔贴合机,其特征在于:所述顶出热熔模块(3)包括顶升机构(31)、顶升板(32)和热熔块(33);所述顶升板(32)连接在顶升机构(31)的升降端,所述热熔块(33)连接在顶升板(32)上且热熔块(33)上连接有多个热熔棒(34),多个所述热熔棒(34)与多个让位通孔(57)对应设置;所述顶升板(32)上连接有第二定位销(35),且第二定位销(35)与第二定位孔(55)对应设置。
3.根据权利要求2所述的一种键帽热熔贴合机,其特征在于:所述下压紧模块(4)包括第二龙门架(41)、第二下压气缸(42)和第二下压板(43);所述第二龙门架(41)固定在机架(1)上,第二下压气缸(42)固定在第二龙门架(41)上且其活塞杆穿过第二龙门架(41)与第二下压板(43)连接。
4.根据权利要求3所述的一种键帽热熔贴合机,其特征在于:所述第二下压板(43)通过多个导柱可上下滑动连接有第三下压板(44),每个所述导柱上均设有弹簧(45)且弹簧(45)位于第三下压板(44)与第二下压板(43)之间。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种键帽热熔贴合机,其特征在于:所述机架(1)上还连接有预压合模块(6),且预压合模块(6)位于下压紧模块(4)的一侧,且预压合模块(6)和下压紧模块(4)均位于横向移动机构(2)的移动范围内。
6.根据权利要求5所述的一种键帽热熔贴合机,其特征在于:所述预压合模块(6)包括第一龙门架(61)、第一下压气缸(62)、第一下压板(63)和压合胶辊(64);所述第一龙门架(61)连接在机架(1)上,所述第一下压气缸(62)连接在第一龙门架(61)上且其活塞杆穿过第一龙门架(61)与第一下压板(63)连接;所述压合胶辊(64)可转动连接在第一下压板(63)的底面。
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