[实用新型]一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置有效
申请号: | 202121199259.5 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214702139U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 李健荣;江超;王光明;莫应强 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 单蕴倩;朱培祺 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测量 半导体 封装 芯片 四面 高度 装置 | ||
1.一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置,其特征在于,包括底座、万向架、红外线发生器、单筒式显微镜以及旋转平台;
所述万向架的一端与底座固定连接,另一端与单筒式显微镜相固定;所述单筒式显微镜的延伸方向相对竖直方向具有倾斜角度;
所述旋转平台与底座的顶面转动连接,所述旋转平台用于承载待测件;
所述红外线发生器通过调节件安装于底座,所述红外线发生器射出的用于校准的激光点位于所述旋转平台上,所述旋转平台位于单筒式显微镜的视野范围内。
2.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置,其特征在于,所述旋转平台具有旋转轴心,所述红外线发生器发出的激光点射于所述旋转轴心。
3.根据权利要求2所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置,其特征在于,所述旋转平台开设有顶部开口的容纳槽,所述容纳槽贯穿旋转平台,所述旋转轴心位于容纳槽内。
4.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置,其特征在于,所述万向架包括竖杆、横杆、第一固定块以及第二固定块,所述竖杆一端与底座相固定,另一端与第一固定块滑动连接;所述横杆一端与第一固定块滑动连接,另一端与第二固定块滑动连接,所述第二固定块与单筒式显微镜相固定,所述第二固定块的延伸方向与单筒式显微镜的镜头延伸方向呈预定的夹角。
5.根据权利要求4所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置,其特征在于,所述调节件包括第一调节杆、调节块以及第二调节杆,所述第一调节杆竖直固定在底座上,所述第一调节杆与万向架位于底座的同一侧,所述第一调节杆远离底座的端部滑动连接有调节块,所述调节块水平滑动连接有第二调节杆,所述第二调节杆的端部与红外线发生器相固定。
6.根据权利要求5所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置,其特征在于,所述竖杆、横杆、第一调节杆以及第二调节杆均为圆杆。
7.根据权利要求1所述的一种测量半导体封装同颗芯片四面爬胶高度的装置,其特征在于,所述单筒式显微镜为带有CCD的单筒式显微镜,所述带有CCD的单筒式显微镜电性连接有显示终端,所述显示终端搭载有用于测量产品四面爬胶高度的测量软件。
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