[实用新型]一种电子元件用的隔热保护结构有效
| 申请号： | 202121200180.X | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214896609U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓红 | 申请（专利权）人： | 深圳市展恒电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K1/20 | 分类号： | G06K1/20;G06K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 隔热 保护 结构 | ||
1.一种电子元件用的隔热保护结构，包括冲压件(1)、铜块(2)及隔热膜(3)，其特征在于：所述冲压件(1)上设有安装位(4)，所述铜块(2)位于安装位(4)内并通过锡膏与其焊接，所述冲压件(1)上设有散热翅片结构(5)，所述隔热膜(3)贴附于铜块(2)上；
所述隔热膜(3)包括WSe2薄膜(6)、MoS2薄膜(7)及石墨烯薄膜(8)，所述MoS2薄膜(7)位于WSe2薄膜(6)的上层，所述石墨烯薄膜(8)位于MoS2薄膜(7)的上层。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件用的隔热保护结构，其特征在于：所述冲压件(1)的顶部为附件装配面(9)，所述冲压件(1)的底部为元件贴合面(10)。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件用的隔热保护结构，其特征在于：所述安装位(4)的中部为通口结构，所述散热翅片结构(5)位于冲压件(1)的两端。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件用的隔热保护结构，其特征在于：所述冲压件(1)上设有安装孔(11)，且安装孔(11)分布于冲压件(1)四周。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件用的隔热保护结构，其特征在于：所述铜块(2)的上下两面与冲压件(1)的上下两面平齐，且铜块(2)做防氧化工艺处理。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件用的隔热保护结构，其特征在于：所述隔热膜(3)通过导热胶粘接于铜块(2)上，且隔热膜(3)为分层堆叠结构形式。
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