[实用新型]一种电子元件用的隔热保护结构

说明书

本实用新型公开了一种电子元件用的隔热保护结构，涉及电子元件技术领域。包括冲压件、铜块及隔热膜，冲压件上设有安装位，铜块位于安装位内并通过锡膏与其焊接，冲压件上设有散热翅片结构，隔热膜贴附于铜块上，隔热膜包括WSe2薄膜、MoS2薄膜及石墨烯薄膜，MoS2薄膜位于WSe2薄膜的上层，石墨烯薄膜位于MoS2薄膜的上层。该电子元件用的隔热保护结构，由WSe2薄膜、MoS2薄膜及石墨烯薄膜构成的隔热膜可以很好地抑制原子的热振动，当原子通过每一层时，都会损失大部分能量，热量在各层间消散，且每一层在传热过程中都起到了很好的隔热效果，同时配合铜块及冲压件的热传导能够很快地将热量传导出去，从而增强散热功能和使用性。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种电子元件用的隔热保护结构。

背景技术

如今，智能手机、笔记本电脑和其他电子设备在我们工作生活中的占比与日俱增，电子行业内，电子元器件温度过高一直是一个棘手问题，如笔记本电脑的CPU的高速运转以及各种程序的并存运行是导致其发热的主要原因。

现有的通常用玻璃、塑料，或者多层空气作为隔热材料，来防止微处理器等发热元件产生的热量对其他元件造成损害，而电子设备不断小型化的发展趋势，对于隔热材料乃至整个隔热系统的设计，着实给工程师带来不小的挑战。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电子元件用的隔热保护结构，具备增强了散热功能和使用性的优点，保障用户使用舒适性的同时，降低了影响电脑性能和寿命的问题。

为实现增强了散热功能和使用性的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件用的隔热保护结构，包括冲压件、铜块及隔热膜，所述冲压件上设有安装位，所述铜块位于安装位内并通过锡膏与其焊接，所述冲压件上设有散热翅片结构，所述隔热膜贴附于铜块上；

所述隔热膜包括WSe2薄膜、MoS2薄膜及石墨烯薄膜，所述MoS2薄膜位于WSe2薄膜的上层，所述石墨烯薄膜位于MoS2薄膜的上层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冲压件的顶部为附件装配面，所述冲压件的底部为元件贴合面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装位的中部为通口结构，所述散热翅片结构位于冲压件的两端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冲压件上设有安装孔，且安装孔分布于冲压件四周。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜块的上下两面与冲压件的上下两面平齐，且铜块做防氧化工艺处理。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔热膜通过导热胶粘接于铜块上，且隔热膜为分层堆叠结构形式。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子元件用的隔热保护结构，具备以下有益效果：

该电子元件用的隔热保护结构，由WSe2薄膜、MoS2薄膜及石墨烯薄膜构成的隔热膜可以很好地抑制原子的热振动，当原子通过每一层时，都会损失大部分能量，热量在各层间消散，且每一层在传热过程中都起到了很好的隔热效果，同时配合铜块及冲压件的热传导能够很快地将热量传导出去，从而增强散热功能和使用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1分解图；

图3为本实用新型的图1反向视图；

图4为本实用新型的图3分解图；

图5为本实用新型的隔热膜结构示意图。

图中：1、冲压件；2、铜块；3、隔热膜；4、安装位；5、散热翅片结构；6、WSe2薄膜；7、MoS2薄膜；8、石墨烯薄膜；9、附件装配面；10、元件贴合面；11、安装孔。

具体实施方式