[实用新型]一种光耦封装支架有效
| 申请号： | 202121202931.1 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215266283U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杨拓;唐文军;张平;彭子潮;吴刚 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 支架 | ||
1.一种光耦封装支架，应用于制作长爬电光电耦合器，其特征在于，所述支架包括输入端支架以及输出端支架，其中
所述输入端支架包括多列第一框架，每列所述第一框架的两侧包括多个等间距排列的第一载片区，所述第一框架两侧的第一载片区交错排列，所述第一载片区包括有用于承载输入端芯片的基岛以及与所述基岛对应配合的焊盘，所述第一载片区的基岛与焊盘之间的距离小于0.2mm；
所述输出端支架包括多列第二框架，每列所述第二框架的两侧包括多个等间距排列的第二载片区；
所述输入端支架与输出端支架叠合。
2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述基岛的宽度为1.0mm，长度为1.88mm、厚度为0.25mm；
所述焊盘的宽度为0.4mm、长度为1.3mm、厚度为0.25mm。
3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架的引脚开口的密度为11*22pcs。
4.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一框架两侧设置的第一载片区的数量相等。
5.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，位于所述输入端支架边缘处的两列第一框架只包括朝向所述支架主体中心一侧的第一载片区。
6.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第二框架和第一框架的相同侧的所述第二载片区与第一载片区相对应；
所述输入端支架和输出端支架叠合，相对应的第一载片区和第二载片区叠合。
7.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一载片区用于承载发光源芯片；
所述第二载片区用于承载受光器芯片。
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