[实用新型]一种光耦封装支架

说明书

本实用新型实施例公开了一种光耦封装支架，用于制作长爬距光耦合器，所述支架包括输入端支架以及输出端支架，其中所述输入端支架包括多列第一框架，每列所述第一框架的两侧包括多个等间距排列的第一载片区，所述第一框架两侧的第一载片区交错排列，所述第一载片区包括有用于承载输入端芯片的基岛以及与所述基岛对应配合的焊盘，所述第一载片区的基岛与焊盘之间的距离为0.2mm；所述输出端支架包括多列第二框架，每列所述第二框架的两侧包括多个等间距排列的第二载片区；所述输入端支架与输出端支架叠合。本实用新型从支架设计上做出改变，缩小第一焊盘的尺寸，缩短第二焊盘与第一焊盘的距离，缩小了焊线长度，从而达到焊线耐外界应力水平提升。

技术领域

本实用新型涉及长爬距光耦合器技术领域。更具体地，涉及一种光耦封装支架。

背景技术

光耦产品广泛应用于电源、家电、工业控制等相关行业，随着技术发展以及消费者使用需求提升，整机越来越小型化、轻薄化，无铅焊接、超声焊接在整机组装中应用越来越多，这对内部IC器件提出了更高要求，光耦产品由于其特殊封装结构，在输入端有使用膨胀系数相对较大的硅胶，部分原设计方案开始出现无法适用新整机焊接工艺要求，出现输入端焊线断裂情况。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种光耦封装支架，以解决现有技术所生产的光耦合器因无法适用新整机焊接工艺的要求而导致输入端焊线断裂的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种光耦封装支架，应用于制作长爬电光电耦合器，包括输入端支架以及输出端支架，其中

所述输入端支架包括多列第一框架，每列所述第一框架的两侧包括多个等间距排列的第一载片区，所述第一框架两侧的第一载片区交错排列，所述第一载片区包括有用于承载输入端芯片的基岛以及与所述基岛对应配合的焊盘，所述第一载片区的基岛与焊盘之间的距离小于0.2mm；

所述输出端支架包括多列第二框架，每列所述第二框架的两侧包括多个等间距排列的第二载片区；

所述输入端支架与输出端支架叠合。

此外，优选地方案是，所述基岛的宽度为1.0mm，长度为1.88mm、厚度为0.25mm；

所述焊盘的宽度为0.4mm、长度为1.3mm、厚度为0.25mm。

此外，优选地方案是，所述支架的引脚开口的密度为11*22pcs。

此外，优选地方案是，所述第一框架两侧设置的第一载片区的数量相等。

此外，优选地方案是，位于所述输入端支架边缘处的两列第一框架只包括朝向所述支架主体中心一侧的第一载片区。

此外，优选地方案是，所述第二框架和第一框架的相同侧的所述第二载片区与第一载片区相对应；

所述输入端支架和输出端支架叠合，相对应的第一载片区和第二载片区叠合。

此外，优选地方案是，所述第一载片区用于承载发光源芯片；

所述第二载片区用于承载受光器芯片。

本申请的有益效果如下：

针对现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种支架，从支架设计上做出改变，缩小了基岛的尺寸，缩短焊盘与基岛的距离，缩小了焊线长度，使得焊线的运行距离缩短，从而增加焊线的结合力，使得焊线的连接强度增加，从而达到焊线耐外界应力水平提升；且缩小基岛的尺寸可以减少硅胶的使用量，因硅胶的膨胀系数较大，会带动焊线运动，减少硅胶的含量可避免焊线偏移尺寸过大发生断裂的情况；此外，本实施例所提供的支架在整体的宽度和长度固定的情况下，与现有技术相比引脚更为密集，为242pcs/条，能够降低生产成本，并有效增加生产效率并实现稳定性生产，具有广泛的应用前景。