[实用新型]阵列基板的蚀刻装置和蚀刻机

权利要求书

1.一种阵列基板的蚀刻装置，包括腔体、承载平台、抽气泵和多个导流板，所述承载平台、导流板和抽气泵的抽气端设置在腔体内，多个所述导流板设置在所述承载平台的边缘外侧，所述抽气泵的抽气端设置在所述导流板下方，其特征在于，所述承载平台的每一侧都设有至少两个导流板，相邻所述导流板之间设有开口；

相邻所述导流板的高度不同，且所述开口由相邻所述导流板之间的高度差形成。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，所述导流板包括四个平台导流板和四个角落导流板，四个所述平台导流板分别设置在所述承载平台的四个侧边，四个所述角落导流板分别设置在所述平台导流板的四个角落处，且所述平台导流板与所述角落导流板的高度不同；

所述平台导流板包括至少两个第一导流板和至少一个第二导流板，所述第一导流板间隔设置并且都位于同一水平面上，所述第二导流板设置在相邻所述第一导流板之间的间隔处；

所述第二导流板的高度低于所述第一导流板的高度，所述开口由所述第二导流板和所述第一导流板之间的高度差形成。

3.根据权利要求2所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，每个所述平台导流板都包括两个第一导流板和一个第二导流板；

所述蚀刻装置包括八个抽气泵，所述抽气泵与所述第一导流板一一对应设置，且所述抽气泵都设置在对应所述第一导流板的正下方。

4.根据权利要求2所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，每个所述平台导流板都包括三个第一导流板和两个第二导流板，所述第二导流板设置在相邻所述第一导流板之间，且所述第二导流板都位于同一水平面；

所述蚀刻装置包括八个抽气泵，所述抽气泵与所述第二导流板一一对应设置，且所述抽气泵都设置在对应所述第二导流板的正下方。

5.根据权利要求3或4任意一项所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，所述角落导流板包括至少一个第三导流板和至少两个第四导流板，所述第三导流板与所述第一导流板位于同一水平面；

所述第四导流板的高度低于第三导流板的高度，且所述第四导流板位于相邻所述第一导流板和第三导流板之间，相邻所述第一导流板和第三导流板之间设有开口，所述开口由所述第一导流板和第四导流板之间的高度差形成，或由所述第三导流板和第四导流板之间的高度差形成。

6.根据权利要求2-4任意一项所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，相邻所述第一导流板之间的间距，与所述第二导流板的宽度相等，且所述第二导流板的正投影与所述第一导流板的正投影不重叠。

7.根据权利要求6所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，每个所述平台导流板中的开口数量相同，开口面积相等，且相对的两个所述平台导流板中的开口对称设置。

8.根据权利要求7所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，所述第一导流板和所述第二导流板上均设置有多个均匀分布的气孔，所述气孔贯穿所述第一导流板和第二导流板。

9.根据权利要求1所述的阵列基板的蚀刻装置，其特征在于，相邻所述导流板之间间隔设置，且所述开口由相邻所述导流板之间的间距形成。

10.一种蚀刻机，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的阵列基板的蚀刻装置，以及为所述蚀刻装置的腔体内提供蚀刻气体的喷嘴。