[实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构有效
| 申请号： | 202121206232.4 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN216162947U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;杜强焕 | 申请（专利权）人： | 江西宇睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 局部 电路板 曝光 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；其特征在于，所述铜层覆盖于所述介质层上，所述铜层由薄铜区和厚铜区组成，所述厚铜区为铜厚大于所述薄铜区的铜层区域，所述厚铜区的面积小于所述薄铜区，所述阻焊油墨层覆盖于所述铜层上，所述菲林层贴附于所述阻焊油墨层上，所述菲林层对应所述厚铜区的中心位置设置有菲林孔，所述菲林孔的面积小于所述厚铜区的面积。
2.根据权利要求1所述的一种局部厚铜电路板曝光结构，其特征在于，所述厚铜区的厚度比所述薄铜区的厚度大20μm至50μm。
3.根据权利要求1所述的一种局部厚铜电路板曝光结构，其特征在于，所述阻焊油墨层的厚度为15μm至30μm。
4.根据权利要求1所述的一种局部厚铜电路板曝光结构，其特征在于，所述菲林孔的直径为100μm至300μm。
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