[实用新型]一种局部厚铜电路板曝光结构

说明书

本实用新型涉及一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；铜层覆盖于介质层上，铜层由薄铜区和厚铜区组成，厚铜区为铜厚大于薄铜区的铜层区域，厚铜区的面积小于薄铜区，阻焊油墨层覆盖于铜层上，菲林层贴附于阻焊油墨层上，菲林层对应厚铜区的中心位置设置有菲林孔，菲林孔的面积小于厚铜区的面积；本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种局部厚铜电路板曝光结构。

背景技术

印制电路板(英文名：Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故称为“印刷”电路板。

对于一些需要具备局部高散热或局部高电流通量的电路板，需要设计为局部具备厚铜的结构。局部厚铜结构的电路板的曝光工序较难制作，曝光前，感光层一般使用涂布感光湿膜或贴附感光干膜形成感光层，曝光时，菲林需要紧贴感光层，但局部的铜厚过厚，菲林不易贴附在感光层上，会在铜厚落差的位置形成空洞现象，曝光过程中容易产生光线散热，影响曝光质量，产生曝光不良等问题。

目前一般采用增加感光层的厚度的方式，降低厚铜区与薄铜区的高度差，使菲林能够很好的贴附在感光层上，但单纯的增加感光层，容易导致感光层过厚，使曝光的光线能量难以穿透感光层，从而产生后续加工的曝光不足等问题，若增加曝光能量，则相对较薄的感光层的区域，又会产生曝光过度问题。

因此，基于以上背景，需要提供一种能够有效改善局部厚铜的电路板曝光结构，提高局部厚铜电路板的曝光品质。

实用新型内容

本实用新型是为了解决具有不同铜厚区域的电路板的曝光不良、曝光过度的问题，针对以上问题提出了如下技术方案：

一种局部厚铜电路板曝光结构，包括菲林层、阻焊油墨层、铜层、介质层；其特征在于，所述铜层覆盖于所述介质层上，所述铜层由薄铜区和厚铜区组成，所述厚铜区为铜厚大于所述薄铜区的铜层区域，所述厚铜区的面积小于所述薄铜区，所述阻焊油墨层覆盖于所述铜层上，所述菲林层贴附于所述阻焊油墨层上，所述菲林层对应所述厚铜区的中心位置设置有菲林孔，所述菲林孔的面积小于所述厚铜区的面积。

可选地，所述厚铜区的厚度比所述薄铜区的厚度大20μm至50μm。

可选地，所述阻焊油墨层的厚度为15μm至30μm。

可选地，所述菲林孔的直径为100μm至300μm。

本实用新型通过使用阻焊油墨层替代湿膜或干膜形成感光层，能够充分填充不同铜厚形成的落差，且在菲林对应的厚铜区开孔，能够有效增加菲林与阻焊油墨层的贴合度，整体结构简便可靠，能够有效提升局部厚铜电路板的曝光制作品质。

附图说明

图1为本实用新型的一种局部厚铜电路板曝光结构的截面示意图。

附图标记说明：

10-菲林层，110-菲林孔，20-阻焊油墨层，30-铜层，310-薄铜区，320-厚铜区，40-介质层。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。