[实用新型]一种埋入铜块散热电路板有效
申请号: | 202121206272.9 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN215187559U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 高团芬;廖军华 | 申请(专利权)人: | 江西宇睿电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 王杯 |
地址: | 341000 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 埋入 散热 电路板 | ||
1.一种埋入铜块散热电路板,包括发热元件,散热电路板,散热器;其特征在于,所述散热电路板设置于所述发热元件与所述散热器之间;所述散热电路板由表面电路、盲孔、铜块、内层电路、介质层构成;所述铜块埋入式设置于所述介质层内;所述表面电路包括第一表面电路、第二表面电路,所述第一表面电路、第二表面电路分别设置于所述散热电路板的两个表面;所述盲孔设置于所述介质层内,并连接所述表面电路与所述铜块;所述内层电路设置于所述介质层内;所述发热元件设置于所述第一表面电路上;所述散热器设置于所述第二表面电路上。
2.根据权利要求1所述的一种埋入铜块散热电路板,其特征在于,所述散热器包括高导热胶层、散热端;所述散热端包括开口端和封闭端,所述开口端为具有均匀分布的散热槽的齿状结构;所述高导热胶层设置于所述第二表面电路与所述封闭端之间。
3.根据权利要求1所述的一种埋入铜块散热电路板,其特征在于,所述铜块还包括卡合位,所述卡合位为设置于所述铜块的侧面的凹槽结构。
4.根据权利要求1所述的一种埋入铜块散热电路板,其特征在于,所述内层电路为多层内层电路,所述多层内层电路的数量大于等于2层。
5.根据权利要求1所述的一种埋入铜块散热电路板,其特征在于,所述散热电路板的厚度为2mm至10mm。
6.根据权利要求1所述的一种埋入铜块散热电路板,其特征在于,所述铜块的厚度为1mm至9mm。
7.根据权利要求1所述的一种埋入铜块散热电路板,其特征在于,所述散热器为铝或铝合金的一种材料制成。
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