[实用新型]一种埋入铜块散热电路板

说明书

本实用新型属于印制电路板制造技术领域，尤其是一种埋入铜块散热电路板，针对现有的电路板生产制造过程中，不便于对铜块进行固定，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能的问题，现提出如下方案，其包括介质层，所述介质层的顶部和底部均连接有表层电路，介质层的两侧均连接有对称的两个内层电路，介质层内连接有埋铜块，本实用新型能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散发，有效防止电路板埋入铜块松动，且防止电路板热膨胀变形，结构简单，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种埋入铜块散热电路板。

背景技术

印制电路板(英文名：Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故称为“印刷”电路板。

目前，5G等领域产品在应用过程中会产生较大的热量，因此对电路板的散热要求越来越高，常用的电路板散热方式为在电路板内部埋入铜块，形成良好的散热结构，但单纯的埋入铜块，加工过程较为复杂，铜块与电路板本体结合的若不牢固，容易产生铜块松动，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能，为此我们提出了一种埋入铜块散热电路板用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决电路板生产制造过程中，不便于对铜块进行固定，且在应用过程中，热膨胀过大影响电路板可靠性及电性能的缺点。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种埋入铜块散热电路板，包括发热元件，散热电路板，散热器；其特征在于，所述散热电路板设置于所述发热元件与所述散热器之间；

所述散热电路板由表面电路、盲孔、铜块、内层电路、介质层构成；所述铜块埋入式设置于所述介质层内；所述表面电路包括第一表面电路、第二表面电路，所述第一表面电路、第二表面电路分别设置于所述散热电路板的两个表面；所述盲孔设置于所述介质层内，并连接所述表面电路与所述铜块；所述内层电路设置于所述介质层内；所述发热元件设置于所述第一表面电路上；所述散热器设置于所述第二表面电路上。

优选地，所述散热器包括高导热胶层、散热端；所述散热端包括开口端和封闭端，所述开口端为具有均匀分布的散热槽的齿状结构；所述高导热胶层设置于所述第二表面电路与所述封闭端之间。

优选地，所述铜块还包括卡合位，所述卡合位为设置于所述铜块的侧面的凹槽结构。

优选地，所述内层电路为多层内层电路，所述多层内层电路的数量大于等于2层。

优选地，所述散热电路板的厚度为2mm至10mm。

优选地，所述铜块的厚度为1mm至9mm。

优选地，所述散热器为铝或铝合金的一种材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本方案通过设置了埋铜块、多个盲孔和散热器，在铜块与表层电路之间的介质层位置设置盲孔，能有提升铜块固定效果，并能够提供导热通道，散热器固定在铜块另一侧的表层电路的结构，形成贯通式的散热结构，能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散发。

本实用新型能够有效提高散热效率，使元件的热量及时散发，有效防止电路板埋入铜块松动，且防止电路板热膨胀变形，结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种埋入铜块散热电路板的截面结构示意图；

图中：10-散热电路板；110-表面电路；111-第一表面电路；112-第二表面电路；120-盲孔；130-铜块；131-卡合位；140-内层电路；150-介质层；20-发热元件；30-散热器；310-高导热胶层；320-散热端。

具体实施方式