[实用新型]13槽insert存放工装有效
申请号: | 202121207678.9 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN214898357U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李建辉 | 申请(专利权)人: | 厦门市威彦金属制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 张开 |
地址: | 361000 福建省厦门市自由*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 13 insert 存放 工装 | ||
1.13槽insert存放工装,包括两个U形架(100),两个U形架(100)中位于前侧的U形架(100)的前侧固定连接有三个支脚(103),所述U形架(100)的两侧内壁上均开设有顶部、前侧和后侧为开口设置的放置槽(101),前后相对的两个放置槽(101)内活动放置有同一个挡盘(200),两个挡盘(200)相互靠近的一侧均设置有多个顶部和底部为开口设置的插放凹槽(201),其特征在于,所述U形架(100)的两侧均设为弧形结构,U形架(100)的底部设置为平面结构,所述挡盘(200)的前侧底部和后侧底部均固定连接有支杆(203),前后相对的两个支杆(203)之间转动安装有转轴(202),转轴(202)上固定套设有多个圆形隔块(204),位于同一个转轴(202)上相邻的两个圆形隔块(204)与对应的插放凹槽(201)相配合,两个U形架(100)相互靠近的一侧之间固定连接有两个支撑杆(104),两个挡盘(200)相互远离的一侧均固定连接有两个T形导向杆(105),支撑杆(104)滑动套设在对应的两个T形导向杆(105)上,两个U形架(100)上设置有同一组与两个挡盘(200)相配合的间距调节机构;
所述间距调节机构包括固定安装在两个U形架(100)底部内壁上的同一个矩形盒(1),矩形盒(1)的底部设置为开口,矩形盒(1)的顶部固定安装有两个竖管(2),竖管(2)的顶端固定连接有矩形管(3),两个挡盘(200)相互靠近的一侧均固定连接有两个矩形杆(4),矩形管(3)滑动套设在对应的两个矩形杆(4)上,矩形杆(4)位于对应的转轴(202)的上方,矩形管(3)的顶部内壁上固定连接有两个固定杆(5),位于同一个矩形管(3)内的两个固定杆(5)均位于对应的两个矩形杆(4)之间,固定杆(5)靠近对应的矩形杆(4)的一侧与矩形杆(4)之间固定连接有弹簧(6),固定杆(5)的底端转动安装有定滑轮(7),矩形杆(4)靠近对应的固定杆(5)的一端固定连接有软钢丝绳(9),竖管(2)内滑动套设有竖杆(8),软钢丝绳(9)的一端绕过对应的定滑轮(7)的顶部并与竖杆(8)的顶端固定连接,矩形盒(1)的顶部内壁上转动安装有两个螺杆(10),且螺杆(10)的顶端延伸至对应的竖管(2)内,竖杆(8)螺纹套设在对应的螺杆(10)上,螺杆(10)的底端固定连接有第一伞形齿轮(11),矩形盒(1)的前侧内壁和后侧内壁之间转动安装有圆轴(12),且圆轴(12)上焊接套设有两个第二伞形齿轮(13),第二伞形齿轮(13)与对应的第一伞形齿轮(11)相啮合,圆轴(12)的后端延伸至矩形盒(1)的后侧并固定连接有摇盘(15)。
2.根据权利要求1所述的13槽insert存放工装,其特征在于,左右相对的两个插放凹槽(201)内活动插放有同一个晶圆产品,所述晶圆产品的底部两侧分别与对应的转轴(202)活动接触。
3.根据权利要求1所述的13槽insert存放工装,其特征在于,所述矩形盒(1)的顶部内壁上开设有两个第一圆孔,且第一圆孔内固定套设有第一轴承,第一轴承的内圈与对应的螺杆(10)的外侧焊接套装。
4.根据权利要求1所述的13槽insert存放工装,其特征在于,所述竖杆(8)的右侧固定连接有限位块,竖管(2)的右侧内壁上开设有限位槽,且限位槽与对应的限位块滑动连接。
5.根据权利要求1所述的13槽insert存放工装,其特征在于,所述竖杆(8)的底端开设有螺纹槽,且螺纹槽与对应的螺杆(10)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的13槽insert存放工装,其特征在于,所述矩形管(3)的底部内壁上开设有矩形穿孔(14),位于同一个矩形管(3)内的两个软钢丝绳(9)均位于对应的矩形穿孔(14)内并与矩形穿孔(14)的内壁不接触。
7.根据权利要求1所述的13槽insert存放工装,其特征在于,所述矩形盒(1)的前侧内壁和后侧内壁上均开设有第二圆孔,且第二圆孔内固定套设有第二轴承,第二轴承的内圈与圆轴(12)的外侧固定套装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造