[实用新型]13槽insert存放工装有效
申请号: | 202121207678.9 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN214898357U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李建辉 | 申请(专利权)人: | 厦门市威彦金属制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 张开 |
地址: | 361000 福建省厦门市自由*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 13 insert 存放 工装 | ||
本实用新型公开了一种13槽insert存放工装,包括两个U形架,两个U形架中位于前侧的U形架的前侧固定连接有三个支脚,所述U形架的两侧内壁上均开设有顶部、前侧和后侧为开口设置的放置槽,前后相对的两个放置槽内活动放置有同一个挡盘,两个挡盘相互靠近的一侧均设置有多个顶部和底部为开口设置的插放凹槽,所述U形架的两侧均设为弧形结构,U形架的底部设置为平面结构。本实用新型设计合理,便于对多个晶圆产品集中收集的同时并进行单独分隔放置,且便于根据不同规格直径的晶圆产品快速调整两个挡盘之间和两个转轴之间的间距,达到能够适用不同规格直径的晶圆产品收集放置,提高适用范围,满足使用需求,有利于使用。
技术领域
本实用新型涉及13槽insert存放工装技术领域,尤其涉及一种13槽insert存放工装。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,晶圆在加工制作后需要用到收集工装进行集中收集放置;现有的13槽insert存放工装(如说明书附图图4,此图为现有的13槽insert存放工装图),其由U形架、固定在U形架内侧的两个插放挡盘、以及转动安装在两个插放挡盘之间下部的转轴组成,转轴上固定有多个用于分隔的隔块,两个插放挡盘相互靠近的一侧均设置有多个插放凹槽,收集时,将晶圆插入相对的两个插放凹槽内即可,多个插放凹槽的设置能够在将多个晶圆集中收集的同时,并能够对多个晶圆分隔放置;
现有的13槽insert存放工装,其两个插放挡盘之间的距离存在不便于根据实际需要快速调节的缺点,使得不能适用不同规格直径的晶圆放置,适用范围较局限;使得每一批次的晶圆加工完成后均需要统一更换与之匹配的收集工装,不能通用,导致不同规格的收集工装储备量大,不能满足使用需求,为此我们提出了13槽insert存放工装,用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的13槽insert存放工装。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
13槽insert存放工装,包括两个U形架,两个U形架中位于前侧的U形架的前侧固定连接有三个支脚,所述U形架的两侧内壁上均开设有顶部、前侧和后侧为开口设置的放置槽,前后相对的两个放置槽内活动放置有同一个挡盘,两个挡盘相互靠近的一侧均设置有多个顶部和底部为开口设置的插放凹槽,所述U形架的两侧均设为弧形结构,U形架的底部设置为平面结构,所述挡盘的前侧底部和后侧底部均固定连接有支杆,前后相对的两个支杆之间转动安装有转轴,转轴上固定套设有多个圆形隔块,位于同一个转轴上相邻的两个圆形隔块与对应的插放凹槽相配合,两个U形架相互靠近的一侧之间固定连接有两个支撑杆,两个挡盘相互远离的一侧均固定连接有两个T形导向杆,支撑杆滑动套设在对应的两个T形导向杆上,两个U形架上设置有同一组与两个挡盘相配合的间距调节机构;
所述间距调节机构包括固定安装在两个U形架底部内壁上的同一个矩形盒,矩形盒的底部设置为开口,矩形盒的顶部固定安装有两个竖管,竖管的顶端固定连接有矩形管,两个挡盘相互靠近的一侧均固定连接有两个矩形杆,矩形管滑动套设在对应的两个矩形杆上,矩形杆位于对应的转轴的上方,矩形管的顶部内壁上固定连接有两个固定杆,位于同一个矩形管内的两个固定杆均位于对应的两个矩形杆之间,固定杆靠近对应的矩形杆的一侧与矩形杆之间固定连接有弹簧,固定杆的底端转动安装有定滑轮,矩形杆靠近对应的固定杆的一端固定连接有软钢丝绳,竖管内滑动套设有竖杆,软钢丝绳的一端绕过对应的定滑轮的顶部并与竖杆的顶端固定连接,矩形盒的顶部内壁上转动安装有两个螺杆,且螺杆的顶端延伸至对应的竖管内,竖杆螺纹套设在对应的螺杆上,螺杆的底端固定连接有第一伞形齿轮,矩形盒的前侧内壁和后侧内壁之间转动安装有圆轴,且圆轴上焊接套设有两个第二伞形齿轮,第二伞形齿轮与对应的第一伞形齿轮相啮合,圆轴的后端延伸至矩形盒的后侧并固定连接有摇盘。
优选地,左右相对的两个插放凹槽内活动插放有同一个晶圆产品,所述晶元片产品的底部两侧分别与对应的转轴活动接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造