[实用新型]一种寻边设备

说明书

本实用新型涉及一种寻边设备，其特征在于，包括控制模块、支撑模块以及平边检测器，所述控制模块包括控制器；所述支撑模块包括机架、用于支撑并吸附晶圆的旋转台、以及用于驱动旋转台转动的电机，所述电机固定于机架，并与所述控制器相连；所述平边检测器设置于机架，并与所述控制器相连，且平边检测器与旋转台回转中心之间具有所设定的间距，使得当晶圆平边在经过平边检测器时，平边检测器从遮挡状态变为未被遮挡状态并产生感应信号；本寻边设备，结构简单、紧凑，设计合理，不仅可以自动识别晶圆的平边及平边的方位，而且可以高精度的调整晶圆的方位，达到自动预对位的目的。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造设备技术领域，具体涉及一种寻边设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆(或称为晶片)。

现有的晶圆通常为圆板形结构，如附图1所示，为便于后续加工，晶圆通常构造有至少一个平边，平边可以在后续加工过程中用于确定晶圆的方位，例如，晶圆在进行光刻工艺前，通常需要提前对晶圆进行预对位，以使晶圆的平边方向(即平边中点与晶圆圆心之间的连线所在的方向，如图1中的虚线所示)可以朝向所设定的方向，然而，现有技术中通常只能通过人工对晶圆进行预对位，存在人工成本高、人员工作量大，且预对位精度低的问题，亟待解决。

实用新型内容

本实用新型第一方面要解决现有技术只能通过人工对晶圆进行预对位，存在人工成本高、人员工作量大，且预对位精度低的问题，提供了一种结构简单、紧凑的寻边设备，不仅可以自动识别晶圆的平边及平边的方位，而且可以高精度的调整晶圆的方位，达到自动预对位的目的，主要构思为：

一种寻边设备，包括控制模块，所述控制模块包括控制器；

支撑模块，所述支撑模块包括机架、用于支撑并吸附晶圆的旋转台、以及用于驱动旋转台转动的电机，所述电机固定于机架，并与所述控制器相连；

平边检测器，所述平边检测器设置于机架，并与所述控制器相连，且平边检测器与旋转台回转中心之间具有所设定的间距，使得当晶圆平边在经过平边检测器时，平边检测器从遮挡状态变为未被遮挡状态并产生感应信号。在本方案中，通过设置旋转台，既可以起到水平支撑晶圆的目的，又可以吸附晶圆，达到防止晶圆掉落的目的；控制器用于控制电机的启/停、及转速，在控制器的控制下，电机可以驱动旋转台及吸附于旋转台的晶圆按设定的转速转动、或转动到所设定的位置处，以便精确调整晶圆的方位；通过设置平边检测器，并严格控制平边检测器的安装位置，使得当旋转台带动晶圆转动的过程中，晶圆处于遮挡平边检测器的状态，当平边检测器对应晶圆平边处所形成的缺口时，平边检测器处于未被遮挡的状态，在这两个状态的变化过程中，平边检测器会产生感应信号，并传输给控制器，控制器可以根据所述感应信号可以计算出此时晶圆平边的方位，并可以通过控制电机将晶圆旋转到所设定的方位处，从而达到自动预对位的目的，即，本寻边设备可以自动识别晶圆的平边及平边的方位，而且可以高精度的调整晶圆的方位，达到自动预对位的目的，从而可以有效解决现有技术所存在的人工成本高、人员工作量大、预对位精度低的问题。

为解决自动识别晶圆的平边的问题，进一步的，所述平边检测器与旋转台回转中心之间的间距为L，且L1≤L≤L2，其中，

所述L1为晶圆平边中点与晶圆中心之间的间距，

所述L2为晶圆的半径。即，在本方案中，平边检测器的安装位置与旋转台回转中心之间的间距介于L1与L2之间，使得在晶圆转动的过程中，平边检测器处于被晶圆遮挡的状态，只有当晶圆转动到平边检测器对应晶圆平边处所形成的缺口时，平边检测器处于未被晶圆遮挡的状态，在这两个状态的变化过程中，平边检测器可以检测到状态的变化，从而可以产生感应信号，并发送给控制器，以便计算晶圆的平边的方位。

优选的，所述控制器为单片机、PLC或嵌入式芯片。