[实用新型]一种可降低进风温度的散热机箱有效
申请号: | 202121229479.8 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214846537U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 范少春;万杰;闵丽雅;张志敏 | 申请(专利权)人: | 武汉伏特科技检测有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人: | 任红 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 温度 散热 机箱 | ||
1.一种可降低进风温度的散热机箱,包括保护外壳(1),其特征在于:所述保护外壳(1)正面的内侧固定安装有冷端散热(2),所述冷端散热(2)的背面固定安装有半导体制冷片(4),所述冷端散热(2)的背面固定安装有位于半导体制冷片(4)外侧的隔热脚垫(5),所述半导体制冷片(4)和隔热脚垫(5)的背面均与热端散热器(3)的正面固定连接,所述热端散热器(3)的顶部固定连接有安装架(6),所述安装架(6)的内侧固定安装有散热风扇(7)。
2.根据权利要求1所述的一种可降低进风温度的散热机箱,其特征在于:所述保护外壳(1)包括壳体和两个盖板,两个盖板左右分布在壳体的顶部,且壳体和盖板通过螺钉连接。
3.根据权利要求2所述的一种可降低进风温度的散热机箱,其特征在于:所述壳体的正面开设有多个进风口,壳体的背面和右侧盖板的顶部均开设有多个出风口。
4.根据权利要求1所述的一种可降低进风温度的散热机箱,其特征在于:所述半导体制冷片(4)的外部附着有导热硅脂,且半导体制冷片(4)的正面和背面分别与冷端散热(2)和热端散热器(3)接触。
5.根据权利要求1所述的一种可降低进风温度的散热机箱,其特征在于:所述冷端散热(2)的翅片垂直于保护外壳(1)正面开设的进风口形成冷气风道,所述散热风扇(7)的外侧固定安装有防护网。
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