[实用新型]一种可降低进风温度的散热机箱有效
申请号: | 202121229479.8 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214846537U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 范少春;万杰;闵丽雅;张志敏 | 申请(专利权)人: | 武汉伏特科技检测有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙) 42271 | 代理人: | 任红 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 温度 散热 机箱 | ||
本实用新型涉及散热机箱技术领域,且公开了一种可降低进风温度的散热机箱,包括保护外壳,所述保护外壳正面的内侧固定安装有冷端散热,所述冷端散热的背面固定安装有半导体制冷片,所述冷端散热的背面固定安装有位于半导体制冷片外侧的隔热脚垫,所述半导体制冷片和隔热脚垫的背面均与热端散热器的正面固定连接,所述热端散热器的顶部固定连接有安装架,所述安装架的内侧固定安装有散热风扇。该可降低进风温度的散热机箱,能满足高效散热的大功率机箱,可以有效解决高温环境下大功率器件的散热问题及延长功率器件的使用寿命,结构简单,安装便利,性能稳定,从根本上保证高温环境下的大功率器件的性能要求。
技术领域
本实用新型涉及散热机箱技术领域,具体为一种可降低进风温度的散热机箱。
背景技术
散热机箱在大功率电力电子设备领域广泛使用,目前大功率电力电气器件的种类繁多,常用散热方式均为强制风冷散热,少数特殊环境会采用水冷方案,当采用强制风冷时,对于机箱的进风温度尤其重要,随着功率器件的功耗增大及机箱运行的环境温度的升高,功率器件的散热条件大大降低,整个机箱的散热效率也会随之产生较大影响,且一定程度上会降低功率器件的使用寿命,故而提出一种可降低进风温度的散热机箱来解决上述所提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种可降低进风温度的散热机箱,具备能满足进风口的冷风需要,从而保证机箱的散热效率满足功率器件良好运行的优点,解决了随着功率器件的功耗增大及机箱运行的环境温度的升高,功率器件的散热条件大大降低,整个机箱的散热效率也会随之产生较大影响,且一定程度上会降低功率器件的使用寿命的问题。
(二)技术方案
为实现上述能满足进风口的冷风需要,从而保证机箱的散热效率满足功率器件良好运行的目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种可降低进风温度的散热机箱,包括保护外壳,所述保护外壳正面的内侧固定安装有冷端散热,所述冷端散热的背面固定安装有半导体制冷片,所述冷端散热的背面固定安装有位于半导体制冷片外侧的隔热脚垫,所述半导体制冷片和隔热脚垫的背面均与热端散热器的正面固定连接,所述热端散热器的顶部固定连接有安装架,所述安装架的内侧固定安装有散热风扇。
作为本实用新型再进一步的方案:所述保护外壳包括壳体和两个盖板,两个盖板左右分布在壳体的顶部,且壳体和盖板通过螺钉连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述壳体的正面开设有多个进风口,壳体的背面和右侧盖板的顶部均开设有多个出风口。
作为本实用新型再进一步的方案:所述半导体制冷片的外部附着有导热硅脂,且半导体制冷片的正面和背面分别与冷端散热和热端散热器接触。
作为本实用新型再进一步的方案:所述冷端散热的翅片垂直于保护外壳正面开设的进风口形成冷气风道,所述散热风扇的外侧固定安装有防护网。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种可降低进风温度的散热机箱,具备以下有益效果:
该可降低进风温度的散热机箱,能满足高效散热的大功率机箱,可以有效解决高温环境下大功率器件的散热问题及延长功率器件的使用寿命,结构简单,安装便利,性能稳定,从根本上保证高温环境下的大功率器件的性能要求。
附图说明
图1为本实用新型结构主视图;
图2为本实用新型结构俯视图;
图3为本实用新型结构安装架示意图。
图中:1保护外壳、2冷端散热、3热端散热器、4半导体制冷片、5隔热脚垫、6安装架、7散热风扇。
具体实施方式
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