[实用新型]一种防列亮的LED封装焊盘结构及防列亮的LED灯珠有效

专利信息
申请号: 202121236926.2 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN214797454U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 张盛;李远鹏;李秦豫;刘勇华 申请(专利权)人: 吉安市木林森显示器件有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 343000 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 防列亮 led 封装 盘结 灯珠
【权利要求书】:

1.一种防列亮的LED封装焊盘结构,其特征在于:包括公共极焊盘(1)、用于安装红灯晶片(21)的红灯固晶焊盘(2)、以及用于安装蓝灯晶片(31)和绿灯晶片(32)的蓝绿灯固晶焊盘(3),所述蓝绿灯固晶焊盘(3)与所述公共极焊盘(1)连为一体,所述蓝绿灯固晶焊盘(3)与红灯固晶焊盘(2)之间设有第一绝缘沟道间隙(61)。

2.根据权利要求1所述的防列亮的LED封装焊盘结构,其特征在于:还包括独立设置的蓝灯焊盘(4)和绿灯焊盘(5),所述蓝灯焊盘(4)和绿灯焊盘(5)之间设有第二绝缘沟道间隙(62)。

3.根据权利要求2所述的防列亮的LED封装焊盘结构,其特征在于:所述红灯固晶焊盘(2)和蓝绿灯固晶焊盘(3)设于同一侧,所述蓝灯焊盘(4)和绿灯焊盘(5)设于另一侧,设于同一侧的红灯固晶焊盘(2)和蓝绿灯固晶焊盘(3)与设于另一侧的蓝灯焊盘(4)和绿灯焊盘(5)之间设有第三绝缘沟道间隙(63)。

4.根据权利要求3所述的防列亮的LED封装焊盘结构,其特征在于:还包括红灯晶片(21)、蓝灯晶片(31)和绿灯晶片(32),所述红灯晶片(21)设于所述红灯固晶焊盘(2)上,所述蓝灯晶片(31)和绿灯晶片(32)设于蓝绿灯固晶焊盘(3)上。

5.根据权利要求4所述的防列亮的LED封装焊盘结构,其特征在于:所述红灯晶片(21)、蓝灯晶片(31)和绿灯晶片(32)呈直线排布。

6.根据权利要求4所述的防列亮的LED封装焊盘结构,其特征在于:所述红灯晶片(21)、蓝灯晶片(31)和绿灯晶片(32)均与公共极焊盘(1)通过焊线电性连接;所述蓝灯晶片(31)和绿灯晶片(32)分别与蓝灯焊盘(4)和绿灯焊盘(5)通过焊线电性连接。

7.一种防列亮的LED灯珠,包括灯珠支架(7),其特征在于:所述灯珠支架(7)上设有如权利要求1-6任一项所述的防列亮的LED封装焊盘结构。

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